Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
10 GBit/s-Ethernet-Einsätze von ODU für AMC-Rundsteckverbinder
Für die robusten Miniatur-Rundsteckverbinder AMC von ODU gibt es jetzt 10 GBit/s Ethernet-Einsätze entsprechend einer Cat-6A-Datenübertragung.Weiterlesen...
SiC, GaN, Si: Wann Silizium in Schaltnetzteilen die bessere Wahl ist
Damit Vorteile von Wide-Bandgap-Bauelementen wie SiC und GaN in Schaltnetzteilen auch zum Tragen kommen, braucht es mehr als nur Silizium zu ersetzen – manchmal ist Si auch die bessere Wahl.Weiterlesen...
Cree stellt Siliziumkarbid-MOSFETs mit 650 V vor
Cree erweitert sein Angebot an MOSFETs auf Sililziumkarbid-Basis (SiC) um eine Variante für 650 V. Zum Einsatz kommt das Bauelement in Elektrofahrzeugen, Datenzentren und Solaranwendungen.Weiterlesen...
Conta-Clip: KDS-Dichtelemente mit maximierter Packungsdichte
Bei den neuen Dichtelementen KDS-DES für unkonfektionierte Leiter überträgt Conta-Clip das einfache Einführungsprinzip von KES auf sein Kabeldurchführungssystem KDS.Weiterlesen...
Harwin ergänzt Steckverbinder der 1,25-mm-Raster-Familie
Harwin hat seine Produktfamilie Gecko-SL (Screw-Lok) um horizontale Steckverbinder erweitert. Die Spezifizierung des Durchgangssteckverbinders im 90°-Winkel zur Leiterplatte bietet zusätzliche Layout-Flexibilität, um das Platzangebot auf der Leiterplatte zu maximieren.Weiterlesen...
Leistungshalbleiter zum Test richtig kontaktieren
Zum Test müssen Leistungshalbleiter mit dem Messgerät verbunden werden. Der Beitrag zeigt Wege zum Verbinden von Bauelementen in verschiedenen Gehäusetypen und geht auch auf die On-Wafer-Charakterisierung ein.Weiterlesen...
So lässt sich eine effiziente Stromversorgung entwickeln
Stromversorgungen müssen stets für einen bestimmten Spannungsbereich ausgelegt werden. Das Referenzdesign von TI für eine isolierte Stromversorgung zeigt eine gute Möglichkeit auf, einen sehr weiten Eingangsspannungsbereich zu erzielen.Weiterlesen...
Hochintegrierte MCUs und Prozessoren optimieren Industrieroboter-Design
Produktmontage, Materialtransport oder Logistik: Industrieroboter sind aus der Fabrikautomatisierung nicht mehr wegzudenken. Beim Design des Roboters muss der Entwickler unterschiedliche Überlegungen anstellen: Zentralprozessor, Safety-Level, Sensoren und Software – überall ist es wichtig, verschiedene Optionen zu haben. Skalierbare Hard- und Softwarelösungen bieten die notwendige Flexibilität.Weiterlesen...
So stellt die Baugruppeninspektion die Fertigungsqualität sicher
Wie hoch muss der Inspektionsaufwand sein, um eine dauerhafte Sicherung der Fertigungsqualität elektronischer Baugruppen sicherzustellen? Test- und Prüfstrategien müssen sich den ändernden Anforderungen stets anpassen. Wie das am besten gelingt, darüber diskutierten Experten auf der von Productronic organisierten und durchgeführten Podiumsdiskussion.Weiterlesen...
Nvent Schroff entwickelt PXIe-Chassis für PCIe Gen 4
Nvent Schroff arbeitet an der Realisierung eines Standard-PXIe-Chassis für PCIe Gen 4 und plant, dieses 2020 auf den Markt zu bringen.Weiterlesen...