Elektronik-Entwicklung

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Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

04. Aug. 2023 | 13:00 Uhr
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Erweiterung der Halbleiterfabrik in Oregon

Analog Devices investiert über eine Milliarde US-Dollar in Fab

Mehr als eine Milliarde US-Dollar investiert Analog Devices in den Ausbau der Wafer-Fab in Beaverton, Oregon. So entstehen hunderte neuer Arbeitsplätze und die interne Herstellung von Produkten in 180-nm-Technologie und größer wird sich nahezu verdoppeln.Weiterlesen...

04. Aug. 2023 | 12:33 Uhr
fünf große Unternehmen, nämlich Bosch, Infineon Technologies, Nordic Semiconductor, NXP Semiconductors und Qualcomm, haben soeben angekündigt, dass sie gemeinsam in ein Unternehmen investieren werden, das die Einführung von RISC-V weltweit vorantreiben soll, indem es die Entwicklung von Hardware der nächsten Generation ermöglich
Mit neuem Unternehmen

Milliardenschwere Halbleiterhersteller-Allianz treibt RISC-V voran

Namhafte Unternehmen der Halbleiterindustrie schließen sich zusammen, um RISC-V voranzutreiben. Gemeinsam wollen sie in ein Unternehmen investieren, das die Einführung von die Entwicklung von Hardware der nächsten Generation ermöglichen soll.Weiterlesen...

03. Aug. 2023 | 11:11 Uhr
Infineon wird in den kommenden fünf Jahren zusätzlich bis zu fünf Milliarden Euro in Kulim in eine zweite Phase des Baus von Modul drei investieren.
Ausbau der malaysischen Fertigung

Infineon baut die weltweit größte 200-Millimeter Fab in Kulim

Milliardenschwere Investitionen in Siliziumkarbid (SiC): Infineon erweitert den Standort in Malaysia und baut eine Fertigung speziell für SiC-Leistungshalbleiter. Die Fab ist nicht das einzige Projekt in diese Richtung.Weiterlesen...

Aktualisiert: 24. Okt. 2023 | 14:58 Uhr
USB4, manchmal auch als USB 4.0 bezeichnet bietet Übertragungsgeschwindigkeiten von 40 Gbit/s und genügend Videobandbreite für zwei 4K-Displays oder ein 8k-Display.
USB4: Der Standard bietet eine Datenrate von 40 GBit/s

Das steckt hinter der Hochgeschwindigkeitsschnittstelle USB 4.0

USB 4.0 setzt neue Maßstäbe in der Datenübertragung mit bis zu 40 Gbit/s und umfassender Kompatibilität zu Thunderbolt 3. Tauchen Sie ein in die Details und lernen Sie, wie Sie von dieser Technologie profitieren können.Weiterlesen...

01. Aug. 2023 | 08:30 Uhr
Holger Wußmann, Geschäftsführer der Kontron Electronics GmbH
Holger Wußmann, Kontron, über Entwicklungen beim Raspberry Pi

„Ein Raspberry Pi spart enorm viel Entwicklungszeit“

Raspberry Pi ist einer der beliebtesten Linux-Rechner der Welt. Wir sprachen mit Holger Wußmann über Einsatzmöglichkeiten, Vorteile, zukünftige Aktivitäten und mehr.Weiterlesen...

25. Jul. 2023 | 13:00 Uhr
Das Hochfahren und die Aufrechterhaltung einer hohen Ausbeute bei aktuellen Prozesstechnologien in der Halbleiterherstellung stellt die Branche weiterhin vor Herausforderungen. Scandiagnose und RCD helfen dabei, Fehler frühzeitig zu finden.
Schaltkreisfehler mittels Scandiagnose und RCD aufspüren

So lässt sich die Ausbeute in der Halbleiterherstellung erhöhen

Ein neuartiger Ansatz für das Auffinden von Schaltkreisausfällen verbessert die Ausbeute bei aktuellen Technologieknoten in der Halbleiterherstellung. Damit lassen sich gerade in der Serienfertigung Einschränkungen beim Yield vermeiden.Weiterlesen...

25. Jul. 2023 | 10:00 Uhr
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Onsemi und BorgWarner erweitern strategische Zusammenarbeit

Siliziumkarbid mit einem Gesamtwert von über 1 Milliarde Dollar

BorgWarner integriert die Leistungsbauelemente EliteSiC 1200V und 750V von onsemi in die eigenen Viper-Leistungsmodule, um die Leistungsfähigkeit und Reichweite von Elektrofahrzeugen zu erhöhen.Weiterlesen...

24. Jul. 2023 | 09:00 Uhr
Mind Chip
Künstliche Intelligenz auf kleinem Raum

Exzellenznetzwerk ebnet Weg für Edge-AI-Technologien

Als einer der Projektpartner im Exzellenznetzwerk dAIEDGE leitet das Fraunhofer IGD die Pilotentwicklung im Bereich Smart City und Autonomer Robotik. Ziel ist die Entwicklung und Marktakzeptanz für verteilte Edge-AI-Technologien.Weiterlesen...

24. Jul. 2023 | 08:30 Uhr
Druckbares organisches Solarmodul aus der Solarfabrik der Zukunft am Hi ERN
Materialforscher werben für Cradle-to-Cradle-Ansatz

Wie organische Elektronik Nachhaltigkeit stärken kann

Organische Elektronik kann den ökologischen Fußabdruck elektronischer Bauteile deutlich reduzieren. Wissenschaftler des HI ERN arbeiten deshalb an neuen Herstellungsverfahren und wollen bereits im Labor technische Lösungen für das Recycling planen.Weiterlesen...

19. Jul. 2023 | 16:45 Uhr
UDE 2023 ermöglicht ein Debuggen und Testen von Applikationen, die auf der Traveo CYT4DN-MCU von Infineon basieren.
Instrumenten-Cluster und Head-Up-Displays in Fahrzeugen

PLS weitet Unterstützung für Infineons Traveo T2G-MCUs aus

Ein Debuggen und Testen von Applikationen, die auf der Traveo CYT4DN-MCU von Infineon basieren, ermöglicht PLS Programmierbare Logik & Systeme mit der aktuellen Version ihrer Universal Debug Engine (UDE) 2023.Weiterlesen...