Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Xilinx stellt größten FPGA der Welt vor
Der US-amerikanische Chiphersteller Xilinx erweitert seine Ultrascale-Serie um den VU19P, der komplexe Zukunftstechnologien ermöglicht.Weiterlesen...
Auch simple Systeme benötigen eine raffinierte Steuerung
Scheinbar einfache Systeme sind auf raffinierte Steuerungen angewiesen. Entwickler müssen neben der Wahl der richtigen Software auch noch diverse Hardwarekomponenten berücksichtigen. Die System-in-Package-Technologie kann hier Abhilfe schaffen.Weiterlesen...
Wide-Bandgap-Halbleiter erfordern disruptive Simulationsumgebungen
Wide-Bandgap-Halbleiter sind herkömmlichen Siliziumhalbleitern in vielerlei Hinsicht überlegen, weshalb die Nachfrage steigt. Dabei ist die Modellierung solcher Halbleiter anspruchsvoll und nicht jede Entwicklungsumgebung liefert zuverlässige Ergebnisse.Weiterlesen...
Fehlerorientierte Tests finden Anomalien in der Fertigung
Analoge Fertigungstests verifizieren die Funktionalität und Leistungsparameter von Chips. Für Chipdesigner ist das aber eine Herausforderung, da die Parameter nicht der Stuck-at-Logik folgen. Eine Alternative ist die Fehler-orientierte Testsimulation, die sich auf die Ursache der Ausfälle konzentriert.Weiterlesen...
Möglichkeiten des Boundary-Scan-Tests erweitern
XJTag aktualisiert seine gleichnamige Software und will damit Ingenieuren helfen, bessere Testprogramme zu entwickeln und effizienter arbeiten zu können.Weiterlesen...
Einschaltstrombegrenzer mit thermischer Sicherung
Zur Reduzierung von temporärem Spitzenstrom hat Mean Well die neue ICL-16-Serie von Einschaltstrombegrenzern entwickelt, die bei Emtron erhältlich ist.Weiterlesen...
MCU-Markt soll ab 2020 wieder anziehen
Nach Ansicht von IC Insights soll der von Handelskonflikten und einem schwächelnden Automobil-Markt gebeutelte MCU-Markt bereits ab 2020 wieder ansteigen. Eine Stabilisierung ist schon ab 2019 zu erwarten.Weiterlesen...
Flache Kabelverschraubung von Icotek
Icotek erweitert die Produktfamilie der Kabelverschraubung QVT-Click um die metrischen Größen 16 und 20. Beide Größen lassen sich stecken und schrauben.Weiterlesen...
Umfassende Flying-Probe-Testplattform von Seica
Auf der Semicon West vom 9. bis 11. Juli im Moscone Center in San Francisco, zeigte Seica, Anbieter von Flying-Probe-Technologie, seine allerneueste Testgerätelinie, die die wichtigsten Fortschritte und Funktionen, die im Halbleitermarkt erforderlich sind, präsentierte und die Marc Schmuck, CSO von Seica Deutschland kurz erläutert.Weiterlesen...
Warum Belichtungsfehler beim Optical Bonding künftige Geräteausfälle verursachen
Belichtungsfehler beim Optical Bonding können Geräteausfälle hervorrufen. So entstehen unter Umständen bei selbstgebauten UV-Lichtquellen bereits bei der Aushärtung von Klebern vermeidbare Fehler. Die größte Fehlerquelle liegt hier in der Intensität. Diese kann zu stark, zu schwach oder nicht gleichmäßig sein.Weiterlesen...