Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Handgehäuse im Hoch- und Breitformat
Verschiedene Bedienfronten für vielfältige Möglichkeiten

Schlankes Handgehäuse im Smartphone-Format für mobile Geräte

Helikopter vor Bergmassiv, farbig und in Graustufen
Flugzeiten eingehalten

Neue Anwendungen für ToF-Lidar in Industrial und Automotive

Hochleistungskühlkörper für Leistungselektronik
Hochleistungskühlkörper für Leistungselektronik

So lässt sich Leistungselektronik effizient kühlen

Tragbares Gerät für den Einsatz in der Medizin
Hochentwickelte Steckverbinder für tragbare medizintechnische Geräte

Herausforderungen bei der Entwicklung medizinischer Geräte

Embedded-PC
Prozesssteuerung mit Marvell Armada

Lüfterloser Embedded-PC mit Taktfrequenz bis 1,4 GHz

Hybridsteckverbinder
Leistungsversorgung und Datenübertragung nach CAT5

Hybridsteckverbinder übertragen Ströme bis zu 64 A

Der Ultrabreitband-Galliumnitrid-HF-Verstärker arbeitet in einem Frequenzbereich von 700 bis 2700 MHz. (Bild: Globes)
Verstärker für kommerzielle Breitband-Plattformen

Globes vertreibt Ultrabreitband-Galliumnitrid-HF-Verstärker

Stilisierter Kopf und Gehirn aus Verbindungen.
Digital braucht analog

Spezialisierung sorgt für Innovation im Mixed-Signal-Design

Lithium-Metall-Batterien mit schwach bindenden Elektrolyten lassen sich auch bei Temperaturen von -60 °C aufladen. Damit sind sie vielversprechende Kanditaten für Anwendungen wie der Weltraumforschung. (Bild: AdobeStock_413216779)
Batterietechnik für Anwendungen bei tiefen Temperaturen

Diese Lithium-Ionen-Batterie lässt sich auch bei -60 °C aufladen

Bild 2: Der IGT60R070D1 aus der CoolGaN-Familie von Infineon ist ein 600-V-Leistungstransistor, der im Anreicherungsmodus arbeitet.
Hochfrequenz-Power-Delivery

Wo liegen die Design-Herausforderungen bei GaN-Bauelementen für die Stromversorgung?