Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
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EHT liefert schärfste Schwarzes-Loch-Aufnahme
Das Event Horizon Telescope (EHT) hat die bisher höchste Auflösung eines Schwarzes-Loch-Bildes gesendet. Mit einem Frequenzsprung auf 345 GHz erwarten Wissenschaftler in Zukunft 50% schärfere Bilder, die neue Einblicke in kosmische Phänomene ermöglichen.Weiterlesen...
Revolution bei EUV-Lithografie steigert Energieeffizienz
Durch ein vereinfachtes optisches System könnte die Technologie des Okinawa Institute of Science und Technology die Branche verändern. Sie ermöglicht neue Möglichkeiten für nachhaltige und kosteneffiziente Halbleiterproduktion.Weiterlesen...
Totes Hydrogel spielt Pong: Wie funktioniert das?
Ein nicht-lebendes Hydrogel hat Wissenschaftler überrascht, indem es lernte, das klassische Videospiel Pong zu spielen. Dieser Durchbruch könnte neue Möglichkeiten im Bereich der intelligenten Materialien ermöglichen.Weiterlesen...
Neue Wege beim Bierbrauen dank Mikrogravitation
Wird Bier durch Mikrogravitation besser? Das wollten Forscher der University of Florida herausfinden. Die Ergebnisse zeigen überraschende Vorteile für die Qualität des Endprodukts, die über das Bier hinausgehen könnten.Weiterlesen...
Wo Deutschland bei der Halbleiterfertigung punktet
Kaum ein technisches Thema wird aktuell so breit diskutiert wie die Halbleiterei. Aber welche Standorte gibt es in Deutschland eigentlich, wo wird daran geforscht und was sagt die Politik? Hier der große Überblick inklusive interaktiver Karte.Weiterlesen...
Was der Raspberry Pi Pico 2 alles drauf hat
Der neue Raspberry Pi Pico 2 bietet gesteigerte Rechenleistung und eine verbesserte Energieeffizienz. Mit dem RP2350-Chip bringt er nicht nur mehr Speicher und zusätzliche PIO-Blöcke, sondern auch die Integration von RISC-V-Kernen.Weiterlesen...
arcTEC: Leistung und Lebensdauer von Peltier-Modulen verbessern
Peltier-Geräte werden aufgrund ihrer Solid-State-Konstruktion und ihrer Fähigkeit, aktiv auf Temperaturen unterhalb der Umgebungstemperatur abzukühlen immer beliebter. Mit der arcTEC-Struktur lassen sich die Parameter der Module noch verbessern.Weiterlesen...
Elektrische und mechanische Integrität bei Hochleistungsverbindern
In der Luft-/Raumfahrt-, Verteidigungs- und Medizintechnik werden Steckverbinder benötigt, die Vibrationen und Stößen standhalten und gegen elektromagnetische und HF-Störungen (EMI/RFI) immun sind. Steckverbinder und Kabelbaugruppen müssen mit robusten mechanischen und elektrischen Schutzvorrichtungen ausgestattet werden.Weiterlesen...
Die richtige Dimensionierung der Stromtragfähigkeit finden
Steckverbinder sind ein wichtiger Bestandteil für die Vernetzung und Verbindung in einer zunehmend elektrifizierten und digitalisierten Welt. Im Zuge dessen steigen die an Steckverbinder gestellten Anforderungen stetig an. Immer mehr in den Fokus rückt deren Stromtragfähigkeit. Die richtige Dimensionierung zu finden, ist nicht immer einfach.Weiterlesen...
CUBE-Technologie revolutioniert das Edge-Al-Computing
Winbond hat die CUBE-Technologie entwickelt, um die Steigerung der Bandbreite von Speicherschnittstellen zu ermöglichen, die für Systeme benötigt wird, um die Anforderungen für KI-Anwendungen auf Edge-Computing-Plattformen realisieren zu können.Weiterlesen...