Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

21. Aug. 2024 | 10:11 Uhr
Eine futuristische Darstellung von Astronauten in einer Raumstation, die Bier brauen und trinken. Die Raumstation ist ein modernes, elegantes Design mit einem drehbaren Teil, der die Schwerkraft für wichtige Aufgaben nutzt. Die Astronauten arbeiten an einer Hightech-Braustation, mischen Zutaten und überwachen den Brauprozess. Das Endprodukt ist eine kristalline, weltraumtaugliche Bierdose mit aufgedruckten Sternbildern und Planeten. Die Astronauten stoßen mit ihren Dosen in der Schwerelosigkeit des Weltraums an.  Übersetzt mit DeepL.com (kostenlose Version)
Forschung mal anders

Neue Wege beim Bierbrauen dank Mikrogravitation

Wird Bier durch Mikrogravitation besser? Das wollten Forscher der University of Florida herausfinden. Die Ergebnisse zeigen überraschende Vorteile für die Qualität des Endprodukts, die über das Bier hinausgehen könnten.Weiterlesen...

Aktualisiert: 16. Sep. 2024 | 09:55 Uhr
Wafer
Forschung, Produktion und Netzwerke

Wo Deutschland bei der Halbleiterfertigung punktet

Kaum ein technisches Thema wird aktuell so breit diskutiert wie die Halbleiterei. Aber welche Standorte gibt es in Deutschland eigentlich, wo wird daran geforscht und was sagt die Politik? Hier der große Überblick inklusive interaktiver Karte.Weiterlesen...

19. Aug. 2024 | 13:23 Uhr
Die Raspberry Pi Foundation hat kürzlich den RP2350 veröffentlicht, den Nachfolger ihres ersten Raspberry Pi-Mikrocontrollers, der den Raspberry Pi Pico 2 antreiben wird. Der RP2350 ist ein leistungsstarker, sicherer, kostengünstiger und benutzerfreundlicher Mikrocontroller von Raspberry Pi.
Die nächste Generation des Mikrocontrollers

Was der Raspberry Pi Pico 2 alles drauf hat

Der neue Raspberry Pi Pico 2 bietet gesteigerte Rechenleistung und eine verbesserte Energieeffizienz. Mit dem RP2350-Chip bringt er nicht nur mehr Speicher und zusätzliche PIO-Blöcke, sondern auch die Integration von RISC-V-Kernen.Weiterlesen...

19. Aug. 2024 | 13:00 Uhr
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Die Vorteile der arcTEC-Struktur

arcTEC: Leistung und Lebensdauer von Peltier-Modulen verbessern

Peltier-Geräte werden aufgrund ihrer Solid-State-Konstruktion und ihrer Fähigkeit, aktiv auf Temperaturen unterhalb der Umgebungstemperatur abzukühlen immer beliebter. Mit der arcTEC-Struktur lassen sich die Parameter der Module noch verbessern.Weiterlesen...

16. Aug. 2024 | 09:00 Uhr
Bei der Auswahl eines Steckverbinders kommt es auf die Betriebsumgebung an. Satellitensysteme sind ganz anderen Belastungen ausgesetzt als ein Industrieroboter oder ein MRT-Scanner im Krankenhaus
Diese Faktoren sind bei Steckverbinder-Backshells zu beachten

Elektrische und mechanische Integrität bei Hochleistungsverbindern

In der Luft-/Raumfahrt-, Verteidigungs- und Medizintechnik werden Steckverbinder benötigt, die Vibrationen und Stößen standhalten und gegen elektromagnetische und HF-Störungen (EMI/RFI) immun sind. Steckverbinder und Kabelbaugruppen müssen mit robusten mechanischen und elektrischen Schutzvorrichtungen ausgestattet werden.Weiterlesen...

15. Aug. 2024 | 11:00 Uhr
Bild 1: Derating: Testprinzip der Temperaturerhöhung.
Steckverbinder in der Leistungselektronik

Die richtige Dimensionierung der Stromtragfähigkeit finden

Steckverbinder sind ein wichtiger Bestandteil für die Vernetzung und Verbindung in einer zunehmend elektrifizierten und digitalisierten Welt. Im Zuge dessen steigen die an Steckverbinder gestellten Anforderungen stetig an. Immer mehr in den Fokus rückt deren Stromtragfähigkeit. Die richtige Dimensionierung zu finden, ist nicht immer einfach.Weiterlesen...

14. Aug. 2024 | 13:00 Uhr
Skalierbares CUBE für Edge-Computing.
Die Zukunft der KI-gesteuerten Technologien gestalten

CUBE-Technologie revolutioniert das Edge-Al-Computing

Winbond hat die CUBE-Technologie entwickelt, um die Steigerung der Bandbreite von Speicherschnittstellen zu ermöglichen, die für Systeme benötigt wird, um die Anforderungen für KI-Anwendungen auf Edge-Computing-Plattformen realisieren zu können.Weiterlesen...

13. Aug. 2024 | 14:00 Uhr
Bild 1: Prinzipschaltbild eines Batterie-Management-Systems.
Auslegung von Batteriesystemen

So lässt sich die Batterielaufzeit in medizinischen Geräten vorhersagen

Der Patient muss in ein anderes Zimmer verlagert werden. Dank Batterie-Unterstützung ist das aber kein Problem. Wie kann man aber bereits im Design sicherstellen, dass die Batterie stets ausreichend Kapazität hat, um die Verlegung zu puffern?Weiterlesen...

08. Aug. 2024 | 11:00 Uhr
Imec_High-NA-EUV-Lithografie_9,5nm-Random-Logic-Struktur-nach-Pattern-Übertragung
Hochauflösende Lithografie mit Potenzial

Logik- und DRAM-Strukturen mit Einfachbelichtung erzeugen

Das ASML-Imec-Labor demonstriert die erste High-NA-fähige Logik- und Speichermusterung als erste Validierung von Industrieanwendungen. Die Ergebnisse zeigen das Potenzial der Technologie, 2D-Merkmale in einem einzigen Schritt zu ermöglichen.Weiterlesen...

08. Aug. 2024 | 09:44 Uhr
Feierliche Einweihung der ersten Fertigungsphase der SiC-Fab in Kulim (Mitte: der malaysische Premierminister YAB Dato' Seri Anwar Ibrahim, 3. von rechts: Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender von Infineon, 3. von links: der Ministerpräsident des Bundesstaates Kedah YAB Dato' Seri Haji Muhammad Sanusi Haji Mohd Nor.
SiC-Fab mit 100 Prozent Ökostrom betrieben

Infineon weiht 200-Millimeter-SiC-Fabrik in Malaysia ein

In Kulim/Malaysia hat Infineon die erste Phase seiner neuen Siliziumkarbid-Fertigung (SiC) eingeweiht. Die Fabrik ist derzeit die weltweit größte 200-Millimeter-Fab für SiC-Leistungshalbleiter. Sie wird mit 100 Prozent Ökostrom betrieben.Weiterlesen...