Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Neue Wege beim Bierbrauen dank Mikrogravitation
Wird Bier durch Mikrogravitation besser? Das wollten Forscher der University of Florida herausfinden. Die Ergebnisse zeigen überraschende Vorteile für die Qualität des Endprodukts, die über das Bier hinausgehen könnten.Weiterlesen...
Wo Deutschland bei der Halbleiterfertigung punktet
Kaum ein technisches Thema wird aktuell so breit diskutiert wie die Halbleiterei. Aber welche Standorte gibt es in Deutschland eigentlich, wo wird daran geforscht und was sagt die Politik? Hier der große Überblick inklusive interaktiver Karte.Weiterlesen...
Was der Raspberry Pi Pico 2 alles drauf hat
Der neue Raspberry Pi Pico 2 bietet gesteigerte Rechenleistung und eine verbesserte Energieeffizienz. Mit dem RP2350-Chip bringt er nicht nur mehr Speicher und zusätzliche PIO-Blöcke, sondern auch die Integration von RISC-V-Kernen.Weiterlesen...
arcTEC: Leistung und Lebensdauer von Peltier-Modulen verbessern
Peltier-Geräte werden aufgrund ihrer Solid-State-Konstruktion und ihrer Fähigkeit, aktiv auf Temperaturen unterhalb der Umgebungstemperatur abzukühlen immer beliebter. Mit der arcTEC-Struktur lassen sich die Parameter der Module noch verbessern.Weiterlesen...
Elektrische und mechanische Integrität bei Hochleistungsverbindern
In der Luft-/Raumfahrt-, Verteidigungs- und Medizintechnik werden Steckverbinder benötigt, die Vibrationen und Stößen standhalten und gegen elektromagnetische und HF-Störungen (EMI/RFI) immun sind. Steckverbinder und Kabelbaugruppen müssen mit robusten mechanischen und elektrischen Schutzvorrichtungen ausgestattet werden.Weiterlesen...
Die richtige Dimensionierung der Stromtragfähigkeit finden
Steckverbinder sind ein wichtiger Bestandteil für die Vernetzung und Verbindung in einer zunehmend elektrifizierten und digitalisierten Welt. Im Zuge dessen steigen die an Steckverbinder gestellten Anforderungen stetig an. Immer mehr in den Fokus rückt deren Stromtragfähigkeit. Die richtige Dimensionierung zu finden, ist nicht immer einfach.Weiterlesen...
CUBE-Technologie revolutioniert das Edge-Al-Computing
Winbond hat die CUBE-Technologie entwickelt, um die Steigerung der Bandbreite von Speicherschnittstellen zu ermöglichen, die für Systeme benötigt wird, um die Anforderungen für KI-Anwendungen auf Edge-Computing-Plattformen realisieren zu können.Weiterlesen...
So lässt sich die Batterielaufzeit in medizinischen Geräten vorhersagen
Der Patient muss in ein anderes Zimmer verlagert werden. Dank Batterie-Unterstützung ist das aber kein Problem. Wie kann man aber bereits im Design sicherstellen, dass die Batterie stets ausreichend Kapazität hat, um die Verlegung zu puffern?Weiterlesen...
Logik- und DRAM-Strukturen mit Einfachbelichtung erzeugen
Das ASML-Imec-Labor demonstriert die erste High-NA-fähige Logik- und Speichermusterung als erste Validierung von Industrieanwendungen. Die Ergebnisse zeigen das Potenzial der Technologie, 2D-Merkmale in einem einzigen Schritt zu ermöglichen.Weiterlesen...
Infineon weiht 200-Millimeter-SiC-Fabrik in Malaysia ein
In Kulim/Malaysia hat Infineon die erste Phase seiner neuen Siliziumkarbid-Fertigung (SiC) eingeweiht. Die Fabrik ist derzeit die weltweit größte 200-Millimeter-Fab für SiC-Leistungshalbleiter. Sie wird mit 100 Prozent Ökostrom betrieben.Weiterlesen...