Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

09. Mär. 2018 | 09:00 Uhr
Schaltschrank
LED-Technik am Arbeitsplatz

Wenn im Schaltschrank ein Licht aufgeht

Wartungsarbeiten im Schaltschrank oder Revisionsschacht finden oft bei schlechter Ausleuchtung statt; weil die Beleuchtungstechnik hier an Grenzen stieß. Mit der LED-Technik kann sich dies nun ändern.Weiterlesen...

08. Mär. 2018 | 14:00 Uhr
Bild 2: Digi-Key
Sichere IoT-Kommunikation mit einem einzigen Chip

Kryptographie-Controller löst Sicherheitsprobleme auf der Transportschicht

Angesichts immer ausgefeilterer Sicherheitsbedrohungen erweist sich die Fähigkeit zur Durchführung der Authentifizierung und sicheren Kommunikation als entscheidene Anforderung an IoT-Komponenten. Damit reduzierte Kosten und verkürzte Entwicklungszeiten nicht zu Lasten der sicheren Kommunikation zwischen IoT-Geräten gehen, können Entwickler umfassende Sicherheitsfunktionen mit einem einzigen Kryptographie-Controller wie dem MAXQ1061 in ihre Designs implementieren.Weiterlesen...

08. Mär. 2018 | 11:00 Uhr
204ejl0218_Hummel_M12-Power M23
Frei konfektionierbare oder umspritzte Stecker

Steckerlösungen für die Lichttechnik

Hummel präsentiert neue Steckerlösungen aus der M12-Power- sowie der M23-Serie. So bietet die M12-Power-Serie eine Alternative, wenn es darum geht, Leistung bis 16 A auf beengtem Raum zu übertragen.Weiterlesen...

08. Mär. 2018 | 08:00 Uhr
Bild 2: AMD stellte die Architektur seines Zeppelin-SoCs vor, einem Baustein für Serveranwendungen in 14-nm-FinFET-Technologie.
Halbleiter-Innovationen – Ist die Party vorüber?

Prozessoren, 5G, Sensoren – Highlights von der ISSCC 2018

Die ISSCC 2018 (International Solid-State Circuits Conference) in San Francisco ist die Flaggschiff-Konferenz der IEEE Solid-State Circuits Society und präsentiert jährlich die aktuellsten technologischen Entwicklungen der Halbleiterindustrie. In diesem Jahr fand die Konferenz zum 65. Mal statt und zog etwa 3000 Teilnehmer aus Forschung, Entwicklung und Herstellung an, ihre Ergebnisse zu präsentieren, sich auszutauschen und ihr Netzwerk zu erweitern.Weiterlesen...

07. Mär. 2018 | 15:58 Uhr
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Intelligenz am Netzwerkrand

Erfassungs- und Messfähigkeiten am Edge Node im IIoT

Im industriellen Internet der Dinge (IIoT) sind Messungen an Maschinen nicht nur ein Wettbewerbsvorteil, sondern auch ein wesentlicher Service. Das IIoT beginnt dabei mit dem Knoten am Netzwerkrand (Edge Node) als relevanten Sensor- und Messpunkt. Der Beitrag beleuchtet die grundlegenden Aspekte von Erfassungs- und Messfähigkeiten innerhalb des größeren IoT-Frameworks.Weiterlesen...

07. Mär. 2018 | 11:00 Uhr
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Fotorelais garantieren niedrige Durchlasswiderstände

Fotorelais ersetzen mechanische Relais

Zwei Fotorelais im mittleren Spannungsbereich erweitern das Line-up der Hochstrom-Fotorelais von Toshiba Electronics Europe: Das 100-V-Fotorelais TLP3823 erlaubt einen Dauerlaststrom von 3 A und das 200-V-Relais TLP3825 ist für einen Dauerlaststrom von 1,5 A ausgelegt.Weiterlesen...

07. Mär. 2018 | 09:35 Uhr
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Zuverlässig und platzsparend

Robuste Steckverbinder für SPS- und DCS-Systeme

Für die sichere und robuste Verbindung beziehungsweise Kommunikation in der Fertigungs- und Prozessautomation sind hochdichte, miniaturisierte Steckverbinder erforderlich, die präzise und zuverlässig arbeiten. Und das über viele Jahre.Weiterlesen...

06. Mär. 2018 | 16:28 Uhr
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Testen und simulieren

Prüfsysteme sind überall gefragt

Umweltsimulationsanlagen können verschiedene Umwelteinflüsse rund um den Erdball und sogar darüber hinaus im Zeitraffer simulieren. Ob Temperatur-, Klima-, Korrosions-, Staub- oder kombinierte Stressprüfung, die folgenden Beispiele zeigen nur einige Einsatzgebiete für die Prüfsysteme.Weiterlesen...

06. Mär. 2018 | 11:00 Uhr
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Ersetzen zwei rechtwinklig angebrachte Steckverbinder

Wire-to-Board-Steckverbinder für diskrete Drähte

Vertikale Poke-Home-Steckverbinder 00-9296 für diskrete Einzel- und Litzendrähte mit Durchmessern von 18 bis 22 AWG erweitern das Portfolio von AVX. Die Produkte können sowohl ungleichmäßige Lötverbindungen per Hand als auch Lösungen mit zwei rechtwinklig angebrachten Steckverbindern ersetzen.Weiterlesen...

05. Mär. 2018 | 10:45 Uhr
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Modulares Konzept ermöglicht Geräteherstellern die Migration zu TSN-basierten Netzwerken

TSN nachrüsten – aber wie?

Spätestens seit der SPS IPC Drives 2017 ist klar: TSN (Time Sensitive Networks) gemäß IEE 802.1 wird als Basistechnologie für die Echtzeit Kommunikation eine wichtige Rolle in der Automatisierungstechnik spielen. Für viele stellt sich – wieder einmal – die Frage, wie ohne Klimmzüge Anlagen und Komponenten auf den Kommunikationsstandard migrieren?Weiterlesen...