Elektronik-Entwicklung

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Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

21. Mär. 2023 | 16:00 Uhr
Der Edgelock SE051H sorgt für eine nahtlose Einbindung von Matter-Geräten im Smart Home.
Mit integrierter NFC-Funktionalität

Secure-Element für Matter von NXP

NXP stellt den Edgelock SE051H vor, ein für Matter entwickeltes Secure-Element. Die Single-Chip-Lösung mit integrierter NFC-Funktionalität erlaubt eine sichere und nahtlose Einbindung von Matter-Geräten und ermöglicht neue Anwendungen im Smart Home.Weiterlesen...

21. Mär. 2023 | 15:30 Uhr
AC/DC-LED-Treiber der Serie XLG-320-Serie umafssen Modelle mit 12 Volt und 24 Volt Konstantspannungsausgang und Modelle mit Konstantleistungsmodus.
Bis 350 W

LED-Schaltnetzteile von Mean Well bei Schukat

Speziell für die LED-Außenbeleuchtung hat Schukat sein Portfolio um die 315-W-Hochleistungsnetzteile, die XLG-320-Serie von Mean Well, erweitert.Weiterlesen...

20. Mär. 2023 | 13:30 Uhr
Elektrisch leitfähige Flachdichtungen für die elektrische Verbindung von Steckern.
So lässt sich die EMI-Abschirmung von Metallgehäusen verbessern

Intelligente Verwendung von leitfähigen Elastomeren

Elektrisch leitfähige Flachdichtungen verbessern die EMI-Abschirmung von Metall- und metallisierten Gehäusen und verbessern gleichzeitig die elektrische Verbindung und in einigen Fällen die strukturelle Erdung.Weiterlesen...

20. Mär. 2023 | 08:30 Uhr
Copper Clip Package CCPAK1212 ist ein neuer Gehäusetyp für MOSFETs, der mit der für LFPAK entwickelten Kupferclip-Technologie arbeitet.
Von SO8- zum CCPAK1212-Gehäuse

Copper Clip: Wie der Kupferclip die MOSFETs revolutionierte

Die rasante Evolution der Computerindustrie in den 1990er Jahren war Auslöser für wahre Revolutionen in der Halbleiter- und Gehäuse-Technologie. Ein Blick auf die Geschichte der MOSFETs und speziell ihrer Gehäusetechnologie.Weiterlesen...

17. Mär. 2023 | 15:15 Uhr
Die Programmiersprache Rust erfreut sich zunehmender Beliebtheit, nicht zuletzt wegen des wachsenden Bedarfs an cybersicheren und geschützten Systemen.
Für sichere und intelligente Mobilitätsanwendungen

High Tec stellt Rust-Compiler für Aurix-MCUs vor

Die Compiler-Technologie von High Tec unterstützt die Nutzung von Rust mit den 32-Bit-MCUs Aurix TC3x und TC4x von Infineon.Weiterlesen...

17. Mär. 2023 | 12:00 Uhr
Distec_GF_UlrichErmel
Doppelfunktion als COO und Geschäftsführer

Wechsel in der Geschäftsführung bei Distec

Seit dem 1. März 2023 ist Ulrich Ermel neuer Geschäftsführer bei Distec und folgt damit auf Bernhard Staller. Gleichzeitig behält er die Position des COO beim Mutterkonzern Fortec.Weiterlesen...

17. Mär. 2023 | 11:00 Uhr
Für energieintensive Systeme, wie Server in Rechenzentren, müssen Stromwandler eine hohe Leistungsdichte bereitstellen.
Neuerungen bei passiven Bauelementen

Hohe Leistungsdichte für energieintensive Systeme

Die Stromwandler, die Server in Rechenzentren und intelligente Fahrzeuge versorgen, müssen in der Lage sein, große Leistung auf kleinerem Raum zu verarbeiten. Neue Materialien und Schaltungstopologien können bei der Entwicklung solcher Bauteile helfen.Weiterlesen...

17. Mär. 2023 | 08:30 Uhr
Für Roboterentwickler stellt sich zunehmend die Frage, welche Rechenbausteine alle notwendigen Anforderungen erfüllen: Skalar- oder Vektorprozessoren oder doch FPGAs?
CPU, GPU, FPGA oder ASIC?

So macht adaptives Computing Roboter effizienter

Da Roboterentwickler an die Grenzen herkömmlicher Prozessorarchitekturen geraten, sind maßgeschneiderte Lösungen und Parallelität erforderlich, um die anstehenden Herausforderungen bezüglich Leistung, Sicherheit und Zuverlässigkeit zu lösen.Weiterlesen...

16. Mär. 2023 | 10:30 Uhr
Mit der Übernahme der SET GmbH will NI die Entwicklung von Testsystemen für Leistungshalbleiter, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung vorantreiben.
Leistungselektronik für automotive Anwendungen

NI übernimmt SET und beschleunigt Halbleitertests

Die Übernahme von SET verschafft NI die Möglichkeit, Testsysteme für Leistungshalbleiter und Luft-/Raumfahrt-/Verteidigungstechnik schneller zu entwickeln. Der Schwerpunkt liegt dabei auf kommerzieller Luftfahrt, Trägerraketen und Air Mobility.Weiterlesen...

16. Mär. 2023 | 09:00 Uhr
Dr. Alexander Flocke
Veränderungen in der Geschäftsleitung

iC-Haus ernennt weiteren Geschäftsführer

iC-Haus benennt Alexander Flocke als weiteren Geschäftsführer neben Heiner Flocke. Der langjährige technische Geschäftsführer und Mitinhaber Manfred Herz übernimmt die Abteilung Vorentwicklung für die Chip-Innovationen von morgen.Weiterlesen...