Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Thermal-Interface-Materialien zum Kühlen elektronischer Baugruppen
Die Lösungsmöglichkeiten elektronische Baugruppen und Bauteile zu entwärmen, um diese in einem vorgegebenen Temperaturbereich langfristig und sicher zu betreiben, sind gleichermaßen vielfältig wie vielschichtig. Die richtige und optimale wärmetechnische Kontaktierung der zu kühlenden Bauteile auf der Wärmesenke hat hierbei einen maßgeblichen Einfluss.Weiterlesen...
Bolzen mit flächenbündig abschließendem Kopf
Die Einpressbolzen PEM FHL und FHLS von Penn Engineering mit flächenbündig abschließendem Kopf bieten ein Kopf-Design mit geringerer Materialverdrängung und ermöglichen damit eine kantennahe Installation der Befestiger in dünnen Metallblechen.Weiterlesen...
Lüfterfreier Box-PC mit Intel-Core-i7/i5-CPU und Erweiterungen
Mit dem Box-PC Modell Tank-870e-H110 vertreibt Comp-Mall einen lüfterfreien und leistungsstarken Industrie-PC des Herstellers IEI Integration Corp.Weiterlesen...
Osram und Fove kooperieren zu Virtual-Reality-Headset
Ein Eye-Tracking-Headset des japanischen Start-ups Fove soll Virtual-Reality-Nutzern eine neuartige Form der Interaktion ermöglichen. Winzige Chip-LED des Kooperationspartners Osram Opto Semiconductors steuern das infrarote Licht bei, mit dessen Hilfe die Blickrichtung und Augenbewegungen der Nutzer nachverfolgt werden.Weiterlesen...
USB-Messmodule mit acht 18 Bit-Analogeingängen
Measurement Computing hat mit der USB-1808-Serie zwei neue USB-Messmodule entwickelt, die eine hohe Auflösung mit einer Abtastrate von 50 kS/s (Modell USB-1808) oder bis 200 kS/s pro Kanal (Modell USB-1808X) verbinden.Weiterlesen...
Vorteile eines Hypervisors in kritischen Embedded-Systemen
Embedded-Linux- und Android-Betriebssysteme bieten ein attraktives Paket fertiger Software, bergen aber das Risiko von Sicherheitslücken und Softwarefehlern. Mit einem Schutz auf mehreren Ebenen lässt sich gewährleisten, dass auf anfälligen Betriebssystemen basierende Systeme trotzdem sicher bleiben.Weiterlesen...
Schutzkonzepte für die Industrie 4.0
Sicherheit beginnt in IoT- und Industrie-4.0-Szenarien schon beim Endgerät. Ein ganzheitlicher Ansatz zur Absicherung von Embedded-Systemen muss dabei drei besonders sicherheitsrelevante Ebenen eines Endgeräts einbeziehen: die BIOS-, die Betriebssystem- und die Anwendungsebene.Weiterlesen...
Robuster Panel-PC mit Touchscreen im 4:3-Format
Picos hat einen 12,1-Zoll-Panel-PC mit Touchscreen, PC TLSP-121B, im kompakten 4:3-Format mit einer Auflösung von 1024 x 768 Bildpunkten eingeführt.Weiterlesen...
Konfigurationsfreie Plattform für drahtloses Messen und Steuern
Ob in Datenzentren, in industriellen Umgebungen oder auf dem Bauernhof: Der Bedarf an drahtlos mit der Cloud vernetzten Mess- und Steuerungssystemen wächst. Um die Kosten so gering wie möglich zu halten, sollten entsprechende Systeme leicht zu installieren und einfach per Plug-and-Play-Lösung erweiterbar sein. Die MicroPnP-Plattform erfüllt diese Anforderungen.Weiterlesen...
Wie sich die Anforderungen an IPCs geändert haben
Möglichst standardisiert und möglichst günstig in der Anschaffung – so lautete häufig das Anforderungsprofil für Industrie-PCs. Jeder größere Innovationsschritt erfordert dann allerdings neue Hardware-Plattformen. Im Zeitalter immer kürzerer Produktzyklen ist daher ein neuer IPC-Typ gefragt: modular, maßgeschneidert, langlebig und hart im Nehmen.Weiterlesen...