Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Renesas übernimmt GaN-Technologie
Mit der Übernahme der GaN-Technologie von Transphorm ebnet Renesas den Weg für die branchenweite Einführung von Materialien mit breiter Bandlücke. Gleichzeitig will Renesas eine eigene SiC-Produktionslinie einrichten.Weiterlesen...
Erster funktionaler Halbleiter aus Graphen vorgestellt
Forscher am Georgia Institute of Technology haben den weltweit ersten funktionalen Halbleiter aus Graphen hergestellt. Dafür mussten sie eine Hürde überwinden, die die Graphenforschung seit Jahrzehnten plagt.Weiterlesen...
Es gibt viele gute Gründe für intelligente Steckverbindungen
Intelligente Steckverbindungen ermöglichen die digitale Fernüberwachung von Anlagen. TE Connectivity (TE) und Tacterion kooperieren bei der Entwicklung solcher Komponenten. Im ersten Schritt geht es um Steckverbindungen für modulare Maschinen.Weiterlesen...
Sicherungssysteme für Batterie-Energiespeicher
Mit den Sicherungen der Serien ABAT und GBAT führt Mersen Produkte für den Überstromschutz bei Batterie-Energiespeichern ein.Weiterlesen...
Excelitas akquiriert Noblelight
Mit der Übernahme des Unternehmenszweigs Noblelight von Heraeus stärk Excelitas die eigene Position im globalen Markt für Speziallichtquellen.Weiterlesen...
Kleine Gate-Treiber-ICs für hohe Leistungsdichte und Zuverlässigkeit
Anwendungen wie KI, maschinelles Lernen und Computer Vision sind auf dem Vormarsch. Diese erfordern leistungsstarke GPUs und CPUs. Um diesen Bedarf decken zu können, sind Lösungen dringend erforderlich – auch auf der Ebene der Gate-Treiber-ICs.Weiterlesen...
NXP und MicroEJ kooperieren bei Software-Containern
Die Integration des Software-Containers von MicroEJ in die Edge-Processing-Lösungen von NXP ermöglicht eine Smartphone-ähnliche Flexibilität beim Softwaredesign intelligenter Geräte für industrielle und IoT-Edge-Umgebungen .Weiterlesen...
TSMC-Fabrik in Dresden mit neuem Präsidenten
Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC will in Dresden eine Halbleiterfab errichten und sichert sich damit staatliche Förderungen und Kooperationspartner. Chef wird der ehemalige Plant Manager der Bosch-Fab in Dresden, Christian Koitzsch.Weiterlesen...
Wie IT + OT und 5G die digitale Transformation vorantreiben
Das Zusammenspiel von IT (Informationstechnologie) und OT (Betriebstechnologie) mit 5G soll den industriellen Datenaustausch revolutionieren. Damit Hersteller wettbewerbsfähig bleiben, müssen sie ihre Prozesse optimieren, automatisieren und digitalisieren.Weiterlesen...
SiC ermöglicht nächste Generation von Halbleiter-Leistungsschaltern
Die Leistungsvorteile, die Siliziumkarbid-Bauelemente (SiC) für Elektrofahrzeuge (EV) und Solar-Anwendungen bringen, sind allgemein bekannt. Diese Vorteile lassen sich auch in anderen Anwendungen nutzen, wie für den Schutz von Schaltkreisen.Weiterlesen...