Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
TQ stellt neues x86-SMARC-Modul vor
Das neue Embedded-Modul TQMxE41S von TQ ist mit den von Intel zu Jahresbeginn vorgestellten Prozessoren der Intel-Atom-x7000E-Serie, Intel Core i3-N305 und Intel Processor N-Serie erhältlich.Weiterlesen...
Renesas stellt NB-IoT-fähiges Wireless-Modul vor
Das RYZ024A-Modul von Renesas bietet Cat-M1- und NB-IoT-Netzwerkunterstützung, gepaart mit einer niedrigen Leistungsaufnahme und nahtloser Konnektivität für batteriebetriebene IoT-Geräte.Weiterlesen...
Das sind die Highlights und Skurrilitäten der CES 2023
Auch in diesem Jahr besucht die Redaktion die Messe CES in Las Vegas. Wir stellen Ihnen skurrile und nützliche Neuheiten im Elektronik-Bereich vor und vermitteln einen Eindruck vom Messegeschehen.Weiterlesen...
Congatec: High-End-Embedded-Computer
Congatec gibt die Verfügbarkeit von COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der Intel-Core-Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt.Weiterlesen...
COM-Express-Modulfamilie mit 13. Gen Intel-Core-Prozessoren
Avnet Embedded stellt ihre COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-RLP vor, die auf der aktuell angekündigten 13. Generation Intel-Core-P-series-Prozessoren (Codename „Raptor Lake P-series“) basiert.Weiterlesen...
Das sind die Vorteile von IDC-Steckverbindungen
Den IDC-Steckverbinder (IDC: Insulation Displacement Connector) One27 IDC von ept gibt es jetzt mit einem besonders robusten Rasthebel.Weiterlesen...
IoT-Trends für 2023: Sensoren, LoRaWAN und smarte Dörfer
Mithilfe von Sensoren und Funkttechnologien wie etwa LoRaWAN lassen sich smarte Systeme entwickeln, die den Energieverbrauch kontrollieren und steuern. Solche IoT-Lösungen setzen sich immer mehr durch, wie die IoT-Trends von 2023 zeigen.Weiterlesen...
Was macht ein Werksstudent der Elektrotechnik?
Als Werks- und Dualstudent bei Rutronik konnte Marvin Schiffel in verschiedenen Teams und Geschäftsbereichen erste Erfahrungen im Elektronikbereich sammeln. Er weiß den flexiblen Arbeitsalltag, den die Arbeit in verschiedenen Projekten mit sich bringt, zu schätzen.Weiterlesen...
Führungswechsel bei Heitec
Da Teile des bisherigen Vorstandes der Heitec AG in die Führung der Heitec Holding wechseln, übernimmt Michael Frieß zum 01. Januar 2023 das Amt des Vorstandsvorsitzender der Heitec AG.Weiterlesen...
Göpel gewinnt neuen Gate-Partner
Mit Oitec hat Göpel einen finnischen Experten für Elektroniktests in Gate-Partnerschaftsprogramm aufgenommen. Ziel der Zusammenarbeit ist die Entwicklung JTAG/Boundary-Scan-basierender Lösungen, Produkte und Module.Weiterlesen...