Elektronik-Entwicklung

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Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

26. Mai. 2023 | 12:00 Uhr
Ein Drucksensor misst die Kraft des Drucks und erzeugt ein Ausgangssignal, das der Größe der ausgeübten Kraft entspricht. Eine Möglichkeit, die Kraft zu messen, ist durch Induktion.
Drucksensoren im Härtetest

Was Drucksensoren wirklich leisten können

Genaue und zuverlässige Druckmessung ist notwendig, um die Qualität und Sicherheit von Produkten und Dienstleistungen zu gewährleisten. Drucksensoren sind in verschiedenen Typen, Technologien, Größen, Leistungen und Genauigkeiten erhältlich.Weiterlesen...

25. Mai. 2023 | 16:00 Uhr
Die Gate-Treiber-ICs der Eice-Driver-Produktfamilie sind in mehrere UVLO-Varianten, Isolationsstufen und Gehäuseoptionen verfügbar.
Integrierte galvanische Trennung

Isolierte Zweikanal-Gate-Treiber-ICs von Infineon

Infineon stellt die nächste Generation der Eice-Driver-Produktfamilie von zweikanaligen, galvanisch getrennten Gate-Treiber-ICs vor.Weiterlesen...

25. Mai. 2023 | 15:00 Uhr
Will deutsche Industrieunternehmen für die sich verschärfende Obsoleszenz-Problematik sensibilisieren: Axel Wagner, Vorstandsvorsitzender des COGD.
Fehlteilmanagement bereits in der Design-in-Phase

Obsoleszenz-Risiken minimieren

Auf der COGD expo 2023 beschäftigt sich der Industrieverband COGD mit der sich in den nächsten Jahren voraussichtlich weiter verschärfenden Obsoleszenz. Vorträge informieren über die Wichtigkeit von Obsoleszenz-Management und aktuelle Regularien.Weiterlesen...

24. Mai. 2023 | 13:00 Uhr
Die Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsstätte am Standort Limerick soll 600 neue Stellen schaffen.
Resiliente globale Lieferketten

Analog Devices investiert 630 Millionen in Irland

Mit einer Investition von 630 Millionen Euro in eine Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsstätte für Halbleiter in Limerick verdreifacht Analog Devices die Waferproduktionskapazität in Europa. Die Einrichtung soll die Digitalisierung ankurbeln.Weiterlesen...

23. Mai. 2023 | 13:00 Uhr
Der H2 ist ein bahnbrechender Moment für Quantinuum: Rajeeb Hazra, CEO von Quantinuum.
Universelles, fehlertolerantes Quantencomputing

H2-Quantencomputer baut topologische Qubits

Als entscheidenden Schritt auf dem Weg zum fehlertoleranten Quantencomputing bringt Quantinuum den H2-Quantenprozessor auf den Markt. Der Computer erzeugt erstmals nichtabelsche topologische Quantenmaterie und kontrolliert deren Anyonen.Weiterlesen...

22. Mai. 2023 | 13:00 Uhr
Die Intelligenz rückt immer näher an den Ort des Geschehens, ist also im IIoT-Device am Edge verbaut. Damit spielen Baugröße und Wärmeentwicklung eine immer wichtigere Rolle.
Visualisierung und Kommunikation

Smarte Embedded-Spezialisten für Fog-Anwendungen

Der klassische Ansatz von hierarchisch aufbauender Feld-, Prozess- und Leitebene löst sich immer weiter auf. Konzepte wie Edge & Cloud Computing werden um Fog-Computing ergänzt. Hierbei ist nicht nur brachiale Rechenleistung gefragt. Es geht auch mit einer smarten Spezialisierung.Weiterlesen...

22. Mai. 2023 | 08:30 Uhr
Planqc baut den Quantencomputer in eigenen Laborräumen im DLR-Innovationszentrum in Ulm
29-Millionen-Euro-Auftrag des DLR

Planqc baut Quantencomputer mit neutralen Atomen

In einem europaweiten Wettbewerb des DLR hat Planqc einen 29-Millionen-Euro-Auftrag für den Bau eines Quantencomputers gewonnen, der auf neutralen Atomen basiert.Weiterlesen...

19. Mai. 2023 | 15:00 Uhr
Das Fraunhofer IIS/EAS konnte bereits 2022 erstmals Chiplet-Interface-IP in der 5-nm-Prozesstechnologie von Samsung implementieren.
Interoperabilität für Multichip-Lösungen

Heterogener Chiplet-Demonstrator mit Embedded FPGAs

Ziel einer Kollaboration zwischen dem Fraunhofer IIS/EAS und Achronix Semiconductor ist die Entwicklung einer eFPGA-fähigen Chiplet-Lösung für die nächste Generation von Chip-to-Chip-Verbindungstechnologien.Weiterlesen...

19. Mai. 2023 | 09:30 Uhr
Simulationstools ermöglichen es Leistungselektronik-Entwicklern, eine auf ihr Zieldesign abgestimmte Auswahl  an Siliziumkarbid-Bauelementen zu treffen.
SiC-Entwicklungsunterstützung

Simulatoren helfen bei der Auswahl von SiC-Bauelementen

Simulatoren für Leistungselektronik-Systeme basierend auf Siliziumkarbid-Bauelementen helfen Entwicklern bei der Auswahl der geeigneten Komponenten für ihr Design. So können sie von in der frühen Entwicklungsphase an Worst-Case-Szenarien untersuchen.Weiterlesen...

19. Mai. 2023 | 08:30 Uhr
Der neuartige Ansatz zur einfachen Trace-Nutzung funktioniert prinzipiell völlig unabhängig vom eingesetzten Microcontroller.
UDE SimplyTrace vereinfacht Softwaretests und Fehlersuche

UDE 2023 mit neuartigen Simply-Trace-Funktionen

Einen einfachen und schnellen Zugang zu den Trace-Systemen unterschiedlicher High-End-Microcontroller und Embedded-Prozessoren ermöglichen die neuartigen UDE SimplyTrace-Funktionen, die PLS Programmierbare Logik & Systeme Nutzern ihrer UDE 2023 bietet.Weiterlesen...