Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
M12-Steckverbinder mit Schnellanschluss- und Verriegelungstechnik
Die normative Standardisierung der IEC 61076-2-010 bildete die Grundlage für die Weitentwicklung des M12-Steckverbinders. Mit den M12 Push-Pull ungeschirmten konfektionierten Leitungen mit A-Kodierung bietet Phoenix Contact seit 2021 erste Produkte. Es folgen weitere.Weiterlesen...
Multi-Sensor-PCB aus TMR- und Hall-Sensor von IC-Haus
Das Entwicklungsboard PVL4M stellt die Kombination eines TMR-Winkelsensors, z. B. des TA903 von Sensitec, mit dem Hall-Sensor IC-PVL von IC-Haus dar. Es dient zur absoluten Winkelmessung und Umdrehungszählung am freien Achsenende, der sogenannten End-of-Shaft-Position.Weiterlesen...
MIPI Alliance: Entwicklerkonferenz MIPI DevCon 2022
Am 20. und 21. September 2022 findet die kostenlose virtuelle Entwicklerkonferenz MIPI DevCon 2022 statt. Sie richtet sich an Entwickler, Systemarchitekten und andere Anwender von MIPI-Spezifikationen.Weiterlesen...
Antenne zur Eckplatzierung von Antenova
Antenova erweitert sein Angebot an SMD-Miniaturantennen und -modulen für GNSS-Anwendungen um die neue Antenne Agosti SR4G080. Mit Abmessungen von 9,0 mm × 5,8 mm × 1,7 mm ist sie zur Platzierung an der Ecke einer Leiterplatte geeignet.Weiterlesen...
IoT-Produkte und -Dienste von Soracom bei Digi-Key
Distributor Digi-Key Electronics bietet über sein Marktplatzprogramm eine Auswahl an Soracom-Produkten und -Dienstleistungen rund ums IoT an. Dazu gehören IoT-SIM-Karten, USB-Dongles sowie IoT-Cloud-Integrations- und Protokollkonvertierungsdienste.Weiterlesen...
Hybrides optisch-elektrisches Steckverbinder- und Käfigsystem
Molex hat eine steckbare Modullösung für Co-Packaged Optics (CPO) angekündigt. Das External Laser Source Interconnect System (ELSIS) besteht aus einem Käfig, optischen und elektrischen Steckverbindern und einem steckbaren Modul.Weiterlesen...
Heilind eröffnet Vertriebszentrum in Polen
Als Reaktion auf die steigende Kundennachfrage in Branchen wie kommerzielle Elektronik, Militär/Luftfahrt, Transport und Maschinenbau eröffnet Heilind im September 2022 ein neues Distributionszentrum in Polen.Weiterlesen...
Kapazitive Sensortechnologien für den Personenverkehr
Durch die kapazitiven SENSORtechnologien von Captron wird das Bedienen von Türen im Personenverkehr fast berührungslos.Weiterlesen...
Applikationsspezifische SMD-Kühlkörper von CTX
CTX erweitert sein Angebot an SMD-Kühlkörpern. Neben Standard-SMD-Kühlkörpern für D-PAK-Bauformen bietet das Unternehmen nun auch extrudierte und kaltfließgepresste SMD-Kühlkörper aus Aluminium.Weiterlesen...
Komplexe HF- und Millimeterwellen-Designs validieren
Die Integration von Keysights PathWave RFIC Design in die Synopsys-Umgebung und den Design Workflow erleichtert die Entwicklung effizienter 5G- und 6G-Designs. Anwender profitieren von leistungsstarken RFIC-Simulationslösungen.Weiterlesen...