Elektronik-Entwicklung

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Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

27. Mär. 2023 | 13:30 Uhr
Seco und Tronic One vereinbaren strategische Partnerschaft.
Partnerschaft für den Vertrieb aller Seco-Prdodukte

Seco und Tronic One unterzeichnen Partnervertrag

Seco und Tronic One vereinbaren strategische Partnerschaft für den Vertrieb des gesamten Produktprogramms der Seco Gruppe.Weiterlesen...

22. Mär. 2023 | 16:05 Uhr
PeterSchiefer_PräsidentAutomotiveDivision_Infineon_JamesTang_VicePresident_DeltaElectronics
Energieeffizientere und CO2-sparendere Lösungen

Infineon und Delta bündeln Knowhow

Infineon und Delta Electronics arbeiten auf dem Gebiet der Elektromobilität zusammen und wollen gemeinsam Lösungen für Elektrofahrzeuge entwickeln. Außerdem entsteht ein gemeinsames Innovationslabor für Automobilanwendungen in Taiwan.Weiterlesen...

22. Mär. 2023 | 11:30 Uhr
SPE eignet sich ideal, um die Daten aus einer Vielzahl von Anwendungen in einem Gebäude zu bündeln und weiterzuleiten.
Komplexe Netzwerk-Topologien mit SPE durchgängig aufbauen

Digitalisierung: Single Pair Ethernet als Schlüsseltechnologie

Künftig wird Single Pair Ethernet zum Beispiel serielle Feldbus-Kommunikationsprotokolle nicht mehr nur ergänzen, sondern sie vollständig ersetzen. Die Eigenschaften von SPE bieten einen echten Mehrwert für aktuelle Kommunikationsinfrastrukturen.Weiterlesen...

22. Mär. 2023 | 08:30 Uhr
Bild 1: Der System-wandler PM01 kann zum intelligenten Laden eines Bordnetzes verwendet werden.
Intelligentes Laden von Bordnetzen

DC/DC-Wandler an der Brennstoffzelle

Zum intelligenten, temperaturregulierten Laden von Akkus in Bahn-, Schiffs- und Fahrzeuganwendungen kann ein DC/DC-Wandler ein geeignetes Ladesystem sein, der mit der Energie einer Brennstoffzelle das Bordnetz versorgen und Batteriesysteme laden kann.Weiterlesen...

21. Mär. 2023 | 16:00 Uhr
Der Edgelock SE051H sorgt für eine nahtlose Einbindung von Matter-Geräten im Smart Home.
Mit integrierter NFC-Funktionalität

Secure-Element für Matter von NXP

NXP stellt den Edgelock SE051H vor, ein für Matter entwickeltes Secure-Element. Die Single-Chip-Lösung mit integrierter NFC-Funktionalität erlaubt eine sichere und nahtlose Einbindung von Matter-Geräten und ermöglicht neue Anwendungen im Smart Home.Weiterlesen...

21. Mär. 2023 | 15:30 Uhr
AC/DC-LED-Treiber der Serie XLG-320-Serie umafssen Modelle mit 12 Volt und 24 Volt Konstantspannungsausgang und Modelle mit Konstantleistungsmodus.
Bis 350 W

LED-Schaltnetzteile von Mean Well bei Schukat

Speziell für die LED-Außenbeleuchtung hat Schukat sein Portfolio um die 315-W-Hochleistungsnetzteile, die XLG-320-Serie von Mean Well, erweitert.Weiterlesen...

20. Mär. 2023 | 13:30 Uhr
Elektrisch leitfähige Flachdichtungen für die elektrische Verbindung von Steckern.
So lässt sich die EMI-Abschirmung von Metallgehäusen verbessern

Intelligente Verwendung von leitfähigen Elastomeren

Elektrisch leitfähige Flachdichtungen verbessern die EMI-Abschirmung von Metall- und metallisierten Gehäusen und verbessern gleichzeitig die elektrische Verbindung und in einigen Fällen die strukturelle Erdung.Weiterlesen...

20. Mär. 2023 | 08:30 Uhr
Copper Clip Package CCPAK1212 ist ein neuer Gehäusetyp für MOSFETs, der mit der für LFPAK entwickelten Kupferclip-Technologie arbeitet.
Von SO8- zum CCPAK1212-Gehäuse

Copper Clip: Wie der Kupferclip die MOSFETs revolutionierte

Die rasante Evolution der Computerindustrie in den 1990er Jahren war Auslöser für wahre Revolutionen in der Halbleiter- und Gehäuse-Technologie. Ein Blick auf die Geschichte der MOSFETs und speziell ihrer Gehäusetechnologie.Weiterlesen...

17. Mär. 2023 | 15:15 Uhr
Die Programmiersprache Rust erfreut sich zunehmender Beliebtheit, nicht zuletzt wegen des wachsenden Bedarfs an cybersicheren und geschützten Systemen.
Für sichere und intelligente Mobilitätsanwendungen

High Tec stellt Rust-Compiler für Aurix-MCUs vor

Die Compiler-Technologie von High Tec unterstützt die Nutzung von Rust mit den 32-Bit-MCUs Aurix TC3x und TC4x von Infineon.Weiterlesen...

17. Mär. 2023 | 12:00 Uhr
Distec_GF_UlrichErmel
Doppelfunktion als COO und Geschäftsführer

Wechsel in der Geschäftsführung bei Distec

Seit dem 1. März 2023 ist Ulrich Ermel neuer Geschäftsführer bei Distec und folgt damit auf Bernhard Staller. Gleichzeitig behält er die Position des COO beim Mutterkonzern Fortec.Weiterlesen...