Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

30. Aug. 2022 | 15:30 Uhr
5G in einer Großstadt, O-RAN
5G in Innenräumen und schwer zugänglichen Bereichen

So gelingt die Entwicklung einer 5G-Small-Cell-O-RAN-Lösung

Zur funktechnischen Versorgung von schwer zugänglichen Bereichen kommen in Mobilfunknetzen sogenannte Small Cells zum Einsatz. Der Fokus für Entwickler liegt hier bei Lösungen, die sich innerhalb einer O-RAN-Radio-Unit skalieren lassen.Weiterlesen...

30. Aug. 2022 | 13:49 Uhr
Der KI-Railway-Computer RSL A3 ist auf die Anforderungen von Schienenfahrzeugen ausgelegt.
Intelligent Vision im Schienenfahrzeug

KI-Railway-Computer auf Basis von NVIDIA Jetson von Syslogic

Der KI-Railway-Computer RSL A3 von Syslogic basiert auf einem Jetson-AGX-Xavier-Modul von NVIDIA.Weiterlesen...

31. Aug. 2022 | 13:00 Uhr
Prozessor Risc-V Starfive Weltraum
Leistungsfähigere SoC und Linux-Distribution

RISC-V-CPU kreist im All

Der freie Befehlssatz reist zu den Sternen: der erste RISC-V-Prozessor vermisst im Nanosatelliten Trisat-R Schwankungen der Signale von Satellitennavigationssystemen. Und Starfive kündigt eine RISC-V-SoC mit vier Kernen und 3D-Grafik an.Weiterlesen...

29. Aug. 2022 | 09:41 Uhr
L-kodierte Flanschsteckverbinder der Baugröße M12, ausgestattet mit Tauchlötkontakten.
Kompakte, genormte Anschlusstechnik für die Leistungsversorgung

M12-Flanschsteckverbinder mit L-Kodierung und Tauchlötkontakten

Binder bietet L-kodierte Flanschsteckverbinder der Baugröße M12 an, die mit Tauchlötkontakten ausgestattet sind. In Leiterplatten eingelötet dienen sie der Geräteversorgung mit 63 V und 16 A.Weiterlesen...

29. Aug. 2022 | 08:30 Uhr
Vicor PDN Power Distribution Network Stromversorgungssystem
Praxisbeispiel „Fessel-Drohne“

Optimierung von Stromversorgungsnetzen

Mit ein paar Faustregeln lassen sich die Feinheiten und häufigen Fallstricke bei der Entwicklung von Stromversorgungssystemen mit Leistungsmodulen umgehen. Was zu beachten ist, zeigt das Beispiel einer „Fessel-Drohne“.Weiterlesen...

29. Aug. 2022 | 07:45 Uhr
jianghai.png
Oberflächenmontierbar, radial bedrahtet oder als „Stacked-Polymer“

Polymer-Kondensatoren von Jianghai

Jianghai bringt drei neue Baureihen oberflächenmontierbarer Hybrid-Polymer-Kondensatoren, drei neue Baureihen radial bedrahteter Hybrid-Polymer-Kondensatoren sowie vier neue „Stacked Polymer“-Kondensatorbaureihen auf den Markt.Weiterlesen...

26. Aug. 2022 | 11:00 Uhr
Sedotec_Schaltanlagensystem_Vamocon
Schneider Electric und Sedotec erweitern Kooperation

Anbieterübergreifende Datendurchgängigkeit im Schaltschrankbau

Schneider Electric und Sedotec stellen eine Softwareschnittstelle zwischen den Schaltschrank-Konfigurationsprogrammen beider Unternehmen vor. Schneider-Schaltgeräte lassen sich so ohne Mehraufwand mit dem Schaltanlagensystem von Sedotec kombinieren.Weiterlesen...

26. Aug. 2022 | 09:00 Uhr
Die neue Trigger- und Decoderlösung 10-Base-T1S integriert die Analyse von Fahrzeugnetzwerken in ein Oszilloskop.
Für 10-MBit/s-automotive-Ethernet

Trigger- und Decoder-Lösung von Teledyne Lecroy

Die Trigger-, Dekodier-, Mess-/Grafik- und Physical-Layer-Lösung (TDME) 10-Base-T1S von Teledyne Lecroy ist ein Schritt zur Umstellung aller Fahrzeugnetze auf Ethernet-basierte Standards, die echte 10-MB/s-Ethernet-to-the-Edge-Konnektivität ermöglicht.Weiterlesen...

26. Aug. 2022 | 07:45 Uhr
Die induktiven Bauelemente sind so ausgelegt, dass sie die wesentlichen Anforderungen für Leistungsanwendungen erfüllen.
Konformität mit den AEC-Q200-Anforderungen

Farnell stellt mit Bourns elektromagnetische Lösungen bereit

Farnell führt induktive Bauelemente von Bourns in Standard- und Sonderausführungen, darunter Hochfrequenz-Leistungsinduktivitäten und Transformatoren, Bauelemente für EMV-konforme Lösungen, Signalwandler, Gleichtaktdrosseln und Ferritkerne.Weiterlesen...

25. Aug. 2022 | 15:14 Uhr
Neu entwickelte Stiftleistenbaureihen in Sandwichbauweise im Rastermaß 1,27 mm.
Fischer Elektronik: Stiftleisten ausgelegt für das Reflowlöten

SMD-Stiftleisten in Sanwichbauweise im Rastermaß 1,27 mm

Um eine erhöhte Stabilität und sichere Kontaktierung bei größeren Board-to-Board-Abständen zu gewährleisten, bietet Fischer Elektronik drei neu entwickelte Stiftleistenbaureihen in Sandwichbauweise im Rastermaß 1,27 mm an.Weiterlesen...