Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

26. Mai. 2001 | 00:00 Uhr
Entwicklungsumgebung für Rabbit 2000

Dynamic C Premier

Eine neue Version der Entwicklungsumgebung Dynamic C von Z-World kündigte GBM mit Dynamic C Premier an. Die neue Version verfügt über alle Features der Vorgängerversion und bietet darüber hinaus ein MicroC/OS-II-Echtzeit-Kernel sowie Funktionen für die schnelle Fourier-Transformation und TCP/IP. Dynamic C Premier ist speziell auf den Mikroprozessor Rabbit 2000 zugeschnitten. Dabei erlaubt die Unterstützung der […]Weiterlesen...

25. Mai. 2001 | 00:00 Uhr
Flexible Profibus-Erweiterung

Erbic Profibus-Interface-Switch

Die Bus-Interface-Connector-Familie dieses Herstellers wurde um den Profibus-Switch Erbic erweitert. Damit ist eine flexible Gestaltung und Erweiterung von Profibussystemen möglich. Wesentliches Merkmal des Profibus Switch ist ein extern bedienbarer Schalter für das Ein- und Ausschalten der Terminierung. Damit kann bei der Erweiterung des Profibus-Netzwerkes der entsprechende Schalter in der Abschlussversion mit aktiver Terminierung auf die […]Weiterlesen...

25. Mai. 2001 | 00:00 Uhr
Steckverbinder für LWL-Anschluss

Steckverbinder Quick-FSMA

Mit dem Polymerfaser-Steckverbinder Quick-FSMA von Phoenix Contact steht ein Lichtwellenleiter-Connector zur Verfügung, der sich schnell und einfach konfektionieren lässt. Der Leiter (Fasertyp 980/1000 µm) wird mit leichtem Druck etwa 20 mm durch den Steckverbinder geführt, mit dem speziellen Polymerfaser-Cutter IBS RL FOC von Phoenix Contact bündig abgeschnitten und auf die Standard-FSMA-Lichtdiode (nach IEC874-2) festgeschraubt. Die […]Weiterlesen...

25. Mai. 2001 | 00:00 Uhr
Einfache VSWR-Messung

Funk-Antennen-Tester FAT 2700

Der FAT 2700 ist speziell zur Messung des VSWR von Systemen mit einer Impedanz von 50 W konzipiert. Alle üblichen Kommunikationssysteme im Frequenzbereich 20 MHz bis 2700 MHz können mit dem FAT 2700 gemessen werden.Weiterlesen...

25. Mai. 2001 | 00:00 Uhr
EPROMs und OTPs

EPROMs u. OTPs v. Windbond

EPROMs im DIL- und PROMs in PLCC-Gehäusen nach Standard-Spezifikation hat der taiwanesische Hersteller Winbond mit den Versionen W27E512, W27E010, W27E20 sowie W27E4002 im Programm, wobei die Zugriffszeiten 70 bzw. 120 ns betragen. Die von Eurodis Enatechnik lieferbaren Bausteine sind binnen 10 ms elektrisch löschbar und damit gleichzeitig EEPROMs.Weiterlesen...

25. Mai. 2001 | 00:00 Uhr
Board-on-IDC-Kabelsteckverbinder in SMT

SMC-Familie Steckverbinder

Die Familie SMC von Erni Elektroapparate ist um einen Steckverbinder in SMD-Technik im Raster 1,27 mm für eine rationelle Verbindung vom Board zu externen Kabeln erweitert worden. Mit diesem Steckverbinder wird die Verbindung zwischen Leiterplatte und einem IDC-Flachkabel mit nur einem Stecker verwirklicht. Die Konfektion des Flachkabels lässt sich dabei mit speziell dafür entwickelten Applikationswerkzeugen […]Weiterlesen...

24. Mai. 2001 | 00:00 Uhr
Genaue Audio- und Vibrationsmessungen mit PXI -Modul

PXI -Modul NI 4472

Mit dem NI 4472 von National Instruments ist es möglich, Präzisions-Audio- und Vibrationsmessungen auf einer PXI- Plattform durchzuführen.Weiterlesen...

24. Mai. 2001 | 00:00 Uhr
D-Subminiatur-Steckverbinder

Combination D-Sub Steckverbindr

Die von Conec Elektronische Bauelemente vorgestellten D-Sub Steckverbinder des Typs Combination bieten große Flexibilität. Die Signalkontakte werden mit geradem oder abgewinkeltem Leiterkartenanschluss, in Lötkelch, Wire Wrap und Crimp angeboten. In 21 verschiedenen Layouts werden zusammen mit den Signalkontakten die Hochstrom-, Hochspannungs- und Koaxkontakte kombiniert. Hochstromkontakte sind im Bereich von 10…40 A in gerader oder abgewinkelter […]Weiterlesen...

24. Mai. 2001 | 00:00 Uhr
Sichere Verbindung für Schnittstellen

C091D Rundsteckverbinder

Rundsteckverbinder der Serie C091D gibt es jetzt auch in gewinkelter Ausführung. Sie realisieren die rationelle Verbindung von Schnittstellen und sorgen für sichere Verriegelung, gute Abdichtung sowie ergonomische Bedienung. Haupteinsatzgebiete sind Sensorik und Automatisierungstechnik. Die Steckverbinder sind in stabiler Metallbauweise ausgeführt, EMV-fest und bestehen nur aus wenigen Einzelteilen. Der Gehäusedeckel lässt sich ohne spezielles Werkzeug montieren, […]Weiterlesen...

24. Mai. 2001 | 00:00 Uhr
Crosspoint-Switch-CMOS-Baustein

LVDS Crosspoint-Switch-ICs

Grundlage des OCX-Bausteins von I-Cube ist die blockierungsfreie Koppelfeld-Architektur, die besonders sparsam mit der Halbleiterfläche umgeht. Mit der Switch-Matrix werden die Ein- und Ausgangspuffer entweder eins zu eins oder im One-to-Many-Verfahren miteinander verbunden. Hinzu kommt noch ein besonderer Broadcast-Modus für Breitband-Anwendungen, in dem ein Eingang sämtliche Ausgänge mit maximaler Datenrate ansteuert. Der OCX160 unterstützt die […]Weiterlesen...