Die Anforderungen an das RF-Frontend-Design wachsen, da elektromagnetische Signale von der gesamten Umgebung beeinflusst werden.

Die Anforderungen an das RF-Frontend-Design wachsen, da elektromagnetische Signale von der gesamten Umgebung beeinflusst werden. (Bild: Würth Elektronik)

| von Martin Large

Bei den Bauteilen WE-MCA handelt es sich um kompakte SMT-bestückbare Vielschicht-Chipantennen aus Keramik, die in zahlreichen Single- und Dual-Band-Varianten erhältlich sind. Damit stellen die Antennen eine Lösung für GSM-900-, WiFi-, Bluetooth-, GPS/GNSS-, ZigBee- oder 4G/LTE-fähige Geräte bereit und erlauben kompakte Designs von IoT- und Smart-Home-Anwendungen, wo oftmals beschränkte Abmessungen vorliegen. Die Herausforderung dabei: Die Leistungsfähigkeit der Anwendungen ist auch von der Platzierung der Antenne auf der Leiterplatte und einer effektiven Impedanzanpassung abhängig.

Der Trend zur Miniaturisierung von drahtlosen Kommunikationsvorrichtungen führt zu verringerten PCB-Größen und erhöhten Komponentendichten. Entwickelnde Unternehmen, die nicht auf eigene Hochfrequenzspezialisten zugreifen können, profitieren jetzt vom kostenlosen Beratungsangebot von Würth Elektronik. Würth Elektronik berät beim Layout und der Auswahl geeigneter Induktivitäten und Kapazitäten, um störende Einflüsse bereits im Vorfeld zu eliminieren.

Die Bauelemente, die zur Entwicklung einer Antennenanpassungsschaltung notwendig sind, sind bei Würth Elektronikverfügbar. Dazu gehören beispielsweise der WE-BAL-Multilayer-Chip Balun, WCAP-CSRF MLCCs, WE-KI-Keramikinduktivitäten sowie Low-Pass- und Bandpassfilter.räuchermä

(prm)

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