SMD-Kühlkörper werden individuell für die jeweilige thermische Anforderung designt und produziert. (Bild: CTX Thermal Solutions)
Wie Standard-SMD-Kühlköper sind auch die extrudierten bzw. kaltfließgepressten Kühlkörper als Schüttgut oder gegurtet als Tape-and-Reel-Material lieferbar.
Für die Verbindung zwischen Halbleiter und SMD-Kühlkörper bietet CTX drei Optionen:
- Bei der manuellen Klebeverbindung bringt der Anwender den Wärmeleitkleber per Hand auf die Kontaktfläche des Halbleiters auf und setzt dann den SMD-Kühlkörper auf das zu kühlende elektronische Element.
- Für die automatische Verarbeitung werden die SMD-Kühlköper mit einer zweiseitig klebenden Wärmeleitfolie versehen und damit auf den Halbleiter geklebt.
- Alternativ können extrudierte oder kaltfließgepresste SMD-Kühlkörper verzinnt werden, um eine manuelle oder automatische Lötverbindung mit der PCB zu ermöglichen und die Verbindung zum Halbleiterbauelement zu gewährleisten.
Im Vergleich mit Standard-SMD-Kühlkörpern, die im Stanzbiegeverfahren aus Kupfer gefertigt und anschließend verzinnt werden, besitzen die extrudierten bzw. kaltfließgepressten SMD-Kühlkörper aus Aluminium Vorzüge: Beide Verfahren gestatten die Realisierung individueller Kühlkörpergeometrien mit großen Oberflächen. Sie sind damit ebenso effizient wie Kupferkühlkörper. Zudem haben die applikationsspezifischen SMD-Kühlkörper niedrigere Material- und Prozesskosten.
