Die kompakten OSM Modulfamilien basieren auf den i.MX 8M Mini und i.MX 8M Nano SOCs von NXP mit Arm-Cortex-A53-Prozessoren. (Bild: Avnet Embedded)
Die OSM-Modulfamilien in der OSM-Größe MF (30 mm × 45 mm) kommen vor allem in industriellen Anwendungen zum Einsatz, die kostensensitiv sind bzw. wenn sehr kleine Abmessungen gefordert sind. Typische Beispiele sind u. a. IoT-Systeme z.B. kleine Gateways, industrielle Steuerungen und Home-Automation-Lösungen.
Die Modulfamilien basieren auf den i.MX 8M Mini und i.MX 8M Nano SOCs von NXP Semiconductors mit Arm-Cortex-A53-Prozessoren, die über bis zu vier Cores verfügen. Die Entwicklung weiterer Modulfamilien für eine skalierbare Roadmap ist bereits gestartet.
Der OSM-Standard wurde im letzten Jahr von der SGeT (Standardization Group for Embedded Technologies e.V.) gelauncht, vor wenigen Wochen wurde die aktuelle Version V1.1 der Spezifikation veröffentlicht. OSM-Module sind auflötbare System-on-Modules im Briefmarkenformat, die für einen vollautomatischen Löt-, Assemblierungs- und Testprozess geeignet sind. Das OSM-Modul ist in einem LGA-Gehäuse untergebracht und kann ohne Stecker direkt auf die Leiterplatte gelötet werden. Die Solder-On-Module sind besonders robust und gegen Schock und Vibrationen geschützt. Die meisten Varianten sind für den erweiterten Temperaturbereich spezifiziert. Durch die reduzierte Anzahl an Produktionsschritten und dem Wegfall der Kosten für einen Stecker lassen sich im Vergleich zu den bislang existierenden Modulformfaktoren deutliche Kosteneinsparungen erzielen.
Technische Spezifikationen der OSM-Modulfamilie
Die kompakte OSM-Modulfamilie MSC OSM-MF-IMX8MINI integriert einen Solo/Dual/Quad Core Arm-Cortex-A53-Prozessor von NXP Semiconductors mit bis zu 1,8 GHz, einen Arm-Cortex-M4-Echtzeitprozessor mit bis zu 400 MHz und eine GC NanoUltra Multimedia 2D/3D GPU (Grafikprozessoreinheit). Ebenfalls ist ein Hardware Video Encoder/Decoder vorhanden (nicht auf „Mini Lite“).
Das Modul lässt sich mit bis zu 4 GB LPDDR4 SDRAM Speicher und bis zu 256 GB eMMC Flash bestücken. An Schnittstellen stehen MIPI-DSI x4, MIPI CSI-2 für den Anschluss einer Kamera, PCI Express Gen. 2, 2x USB 2.0 und Gigabit Ethernet (RGMII) zur Verfügung.
Für Anwendungen mit etwas geringeren Anforderungen ist die OSM-Modulfamilie MSC OSM-MF-IMX8NANO ausgelegt. Die Baugruppen integrieren einen Solo/Dual/Quad Core ARM Cortex-A53 mit bis zu 1,5 GHz, einen ARM-Cortex-M7-Echtzeitprozessor mit bis zu 750 MHz und eine GC7000UL Multimedia 2D/3D GPU. An Speicher sind bis zu 1 GB LPDDR4 SDRAM und bis zu 256 GB eMMC Flash bestückbar. MIPI-DSI x4, eine MIPI-CSI-2-Kameraschnittstelle, USB 2.0 und Gigabit Ethernet (RGMII) sind herausgeführt.
