Das COM-HPC Server Carrier Board MSC HS-MB-EV erlaubt einen unmittelbaren Zugang zur neuen COM-HPC-Server-Technologie. (Bild: Avnet Embedded )
Das Carrier Board MSC HS-MB-EV von Avnet Embedded erlaubt einen unmittelbaren Zugang zur neuen COM-HPC-Server-Technologie und unterstützt erste Laborevaluierungen, Rapid Prototyping und eine frühzeitige Applikationsentwicklung. Darüber hinaus können Entwickler das Server Carrier Board als Referenz-Design zur Entwicklung ihrer eigenen COM-HPC-Plattform einsetzen.
Das COM-HPC Server Carrier Board bietet ein COM-HPC Server Interface mit einer Auswahl an I/Os einschließlich High-Speed PCIe, 25G/10G-Ethernet-Anschlüsse, USB und Sata, die zum Modulsockel geroutet sind. Die Abmessungen des Carriers betragen 305 mm × 244 mm (ATX-Formfaktor). Zwischen 0 und 60 °C liegt die Betriebstemperatur.
Auf dem Server Carrier Board lassen sich COM-HPC-Server-Module der Größen D oder E platzieren. Avnet Embedded liefert die COM-HPC-Server Modulfamilie MSC HSD-ILDL die über eine sehr hohe Rechenleistung bei hohem Datendurchsatz verfügt. Die skalierbaren Module integrieren den Intel-Xeon-D-1700-Prozessor (Codename „Ice Lake D“) und sind speziell für Anwendungen ausgelegt, die eine große Anzahl an PCIe Lanes und Ethernet-Schnittstellen sowie Platz für große Speicherarrays und Kühllösungen benötigen.
Typische Einsatzgebiete der COM-HPC-Server-Module und des passenden Carrier Boards sind High-Performance-IoT-Industrieprodukte, KI/Deep-Learning-Lösungen und Edge-Computing-Anwendungen.
Technische Spezifikationen des COM-HPC Server Carrier Boards MSC HS-MB-EV
Das COM-HPC Server Carrier Board bietet über einen PCIe ×16 Slot, je zwei PCIe ×8 und ×4 Slots sowie zwei M.2 Slots mit PCI ×4 zahlreiche Erweiterungsoptionen. Alle vorhandenen PCIe Slots unterstützen bis zu Gen 4.
Zur Anbindung an das Netzwerk verfügt das Carrier Board über vier SFP28-Kartenkäfige für bis zu 25G Ethernet pro Port, zwei 10GBASE-T Konnektoren und einen 1000BASE-T / 2.5GBASE-T-Konnektor. Speichermedien werden über zwei Sata-Anschlüsse mit bis zu 6 Gbps integriert. Externe Geräte können über je 2 × USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) und USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) angeschlossen werden. Zusätzlich stehen zwei UART Ports, ein Konnektor mit zwölf GPIO Ports und Anschlüsse für ein optionales BMC Modul und I/O Break-out zur Verfügung. Ein PWM gesteuerter 4-Pin-Anschluss für einen Lüfter ist ebenfalls vorhanden.
