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Die skalierbare COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6C-EL. (Bild: Avnet Integrated)

Die neue Intel-Atom-Prozessortechnologie wird in einem 10-nm-Prozess gefertigt und vereint eine neue Core Architektur, Grafikbeschleuniger, Speicher-Controller und umfangreiche I/O- Funktionen auf einer Plattform. Im Vergleich zu den Vorgängertypen bietet die neue Prozessorgeneration eine deutliche Steigerung der Rechen- und Grafi- Performance bei derselben Anzahl an Cores und ähnlicher Verlustleistung.

Die Modulfamilie ist für den Einsatz in Endgeräten geeignet, die eine kostenoptimierte dezentrale Rechenleistung und eine hohe Konnektivität benötigen. Speziell für Industrieanwendungen bieten die Standardmodule Echtzeitfähigkeiten wie die Unterstützung von TSN (Time-Sensitive Networking). TSN ergänzt die Datenübertragung über Standard- Ethernet-Netzwerk um eine neue Funktionalität, die einen deterministischen Datentransfer in Echtzeit mit geringer Latenz und hoher Verfügbarkeit ermöglicht. Neben TSN wird auch Intel TCC (Time Coordinated Computing) unterstützt.

Die überwiegende Anzahl an Varianten der Modulfamilie  ist für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C  spezifiziert und für den 24/7-Dauerbetrieb auch in rauen Industrieumgebungen oder im Außenbereich ausgelegt.

Typische Anwendungen der Modulfamilie sind KI und Industrial-IoT-basierende Systeme, leistungsfähige Bedienkonzepte (HMI) und Steuerungen, intelligente Kamerasysteme, Medizingeräte und Transportation Lösungen.

Avnet Integrated hat die neue Intel Atom x6000E Series bereits in alle vier gängigen Standards COM Express Type 6 und Type 10, Smarc 2.1  und Qseven 2.1 integriert. Alle Embedded-Module werden in unternehmenseigenen Technology Campusse entwickelt und in vollautomatisierten Produktionsstätten gefertigt. Damit sind eine sehr hohe, gleichbleibende Qualität der Computer-on-Module und eine lange Verfügbarkeit von 15 Jahren ab Einführung der eingesetzten Prozessortechnologie sichergestellt.

Technische Spezifikationen

Die COM Express-Type-6-Modulfamilie kann mit unterschiedlichen Quad-core- und Dual-core-Prozessorvarianten der Intel Atom x6xxxRE (Real-Time Embedded SKUs) oder Intel Atom x6xxxE (Embedded SKUs) bestückt werden. Darüber hinaus sind auch Module mit Quad-core Intel Pentium / Celeron J64xx oder Dual / Quad-core Intel Pentium / Celeron N6xxx Prozessoren erhältlich. Die TDP (Thermal Design Power) liegt je nach Prozessortyp zwischen 6 und 12 W.

Um eine hohe Speicherbandbreite zu erreichen, lassen sich die Module mit schnellen, bis zu 32 GB großen Dual-channel DDR4-3200 SDRAMs ausstatten. Für kritische Anwendungen kann zur Sicherung der Speicherinhalte eine in-band ECC-Fähigkeit implementiert werden. Optional werden on-board bis zu 256 GB UFS (Universal Flash Storage) 2.0 Flash unterstützt. Auf den Baugruppen ist ein Trusted Platform Module TPM 2.0 vorhanden.

Die Modulfamilie kann bis zu drei unabhängige Displays mit einer maximalen Auflösung von 4k ansteuern. Das COM Express Type 6 Interface erlaubt den direkten Zugriff zu Digital Display Interfaces einschließlich DisplayPort, HDMI und LVDS beziehungsweise eDP. Bis zu acht PCIe Gen3 Lanes und zwei USB-3.1-Schnittstellen umfasst die Auswahl an Hochgeschwindigkeitsschnittstellen. Massenspeicher können über zwei Sata 6 GB/s Kanäle angeschlossen werden.

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