Die Miniatur-Lüfteraggregate der LAM-K-Serie zur Abführung großer Wärmemengen auf kleinem Raum. (Bild: Bürklin Elektronik)
Erhältlich sind die Miniatur-Lüfteraggregate, jeweils mit einem Lüftermotor, in den Abmessungen 30 mm × 30 mm, 40 mm × 40 mm und 50 mm × 50 mm. Ausgestattet sind sie mit einem an die industriellen Anforderungen angepassten Doppelkugellagersystem.
Für größere Leiterplattenabmessungen oder höhere Verlustleistungen sind Miniatur-Lüfterkonvektoren auch in den Abmessungen 60,5 mm × 30 mm, 80,8 mm × 40 mm und 100,5 mm × 50 mm als Doppelversion erhältlich. Der Grundaufbau dieser Rohrprofile besteht aus einem umlaufenden rechteckigen Grundrahmen mit einer Materialstärke von 2,5 bis 4,5 mm. Die jeweiligen Außenflächen des Rahmens mit einer gegenläufigen Rippenstruktur dienen gleichzeitig als Halbleitermontageflächen mit einer Ebenheit von 0,1 mm. Sie müssen also nicht zusätzlich plangefräst werden.
Lufttransport über größere Kühlstrecken
Die Axiallüftermotoren lassen sich in den im Profil integrierten Befestigungslöchern mittels Schraubmontage montieren. Ein relativ hoher Luftdurchsatz bei hohem Staudruck gewährleistet den Lufttransport auch über größere Kühlstrecken oder Gerätelängen. Der technische Qualitätsparameter MTBF (Mean Time Between Failures), gemessen bei einer Umgebungstemperatur von 20 °C, beträgt bis zu 280.000 Stunden.
Die Lüftermotoren bieten Spannungen zwischen 5, 12 und 24 V, je nach Anwendung. Sie können auch mit einem zusätzlichen Impulsausgang ausgestattet werden, um einen Alarmgeneratorkreis zu steuern, wenn der Lüfter ausgewählt ist, oder um die Rotordrehzahl zu überwachen. Die Lüfteraggregate können direkt auf der Leiterplatte installiert werden und bestehen aus einem rohrförmigen Aluminiumprofil mit einer speziellen internen Wärmeaustauschstruktur.
Zwei verschiedene Befestigungsmöglichkeiten
Lüfteraggregate können direkt an den jeweiligen Bauteilen montiert werden. Die Miniatur-Lüfteraggregate der LAM K-Serie bieten in Verbindung mit der passenden Federgeometrie zwei verschiedene Befestigungsmöglichkeiten für die Bauteilbefestigung. Die Halbleitermontage der elektronischen Bauelemente auf der LAM-K-Serie kann auf verschiedene Arten erfolgen, unter anderem durch klassische Schraubmontage oder mithilfe von einrastenden Transistorhaltefedern. Die auf die Bauformen der LAM-K-Serie abgestimmten Haltefedern lassen sich schnell und einfach in die für die Bauteilbefestigung vorgesehene Nutgeometrie des Basisprofils einrasten. Die durch die Haltefedern erreichte Kontaktkraft sorgt für einen optimalen thermischen Übergang vom Bauteil zum Kühlkörper.
Unabhängig von der gewählten Montagemethode hält der Snap-in-Transistor die Federhalter fest in Position. Der hohe Anpressdruck der Haltefeder fixiert den Transistor optimal auf der Montagefläche, sodass ein sehr guter Wärmeübergangswiderstand zwischen Bauteil und Kühlelement besteht.
Die LAM K-Serie von Fischer Elektronik kann ab sofort bei Bürklin Elektronik bezogen werden.
