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Das COM Express Compact Type 6 Modul TQMx80UC. (Bild: TQ-Systems)

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Die thermische Verlustleistung des COM-Express-Compact-Moduls beträgt 15 Watt TDP. TQ-Systems

Dieses Modul eignet sich besonders für Industriesteuerungen, Robotikanwendungen, Medizintechnikgeräte sowie Point-of Sales. Je nach benötigter Funktionalität und Rechenleistung kann zwischen mehreren CPU-Varianten (i7, i5, i3, Pentium, Celeron) mit zwei oder vier Rechenkernen gewählt werden. Mit einer thermischen Verlustleistung von 15 W TDP stehen jetzt erstmals in dieser Leistungsklasse vier Rechenkerne zur Verfügung (bisher lediglich zwei bei der 7. Generation U-Serie).

Das Speicherinterface ist mit der schnellen DDR4-2400-Technologie ausgestattet. Die Speicherkapazität kann je nach verwendeten SO-DIMM-Modulen zwischen 4 und 64 GB gewählt werden. Bis zu neun PCI-Express-Lanes (Gen3; 8 GHz) stehen für den Anschluss von bis zu fünf Peripheriegeräten zur Verfügung und können im BIOS flexibel konfiguriert werden. Erstmalig wird der neue Standard USB-3.1-Gen2-Standard unterstützt, der Übertragungsraten von bis zu 10 Gbit/s erlaubt. Hierfür stehen vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen zur Verfügung. Außerdem steht erstmalig auf dem Modul eMMC-Flash in Größen zwischen 8 und 128 GByte zur Verfügung.

Das COM Express Compact Modul ist mit seinen Abmessungen von 95 mm × 95 mm und dem Type-6-Pinout konform mit PICMG COM.0 R3.0 und wird durch das neue TQ-Mainboard MB-COME6-3.unterstützt. Zusammen mit einem 11 mm hohen Heatspreader und einem Heatsink ergibt sich eine gute Evaluierungsplattform. TQ bietet das Modul TQMx80UC nun auch mit den Embedded-Varianten der Intel Core Prozessoren an.

Bei den neuen Modulkonzepten setzt TQ auf drei der bekanntesten CPU-Hersteller. Neu dabei ist neben TI und NXP der japanische Hersteller Renesas. Dieser war bisher sehr stark in Automotive-Projekten vertreten. Renesas hat sich zum Ziel gesetzt, seine CPUs stärker für den industriellen Einsatz auszurichten.

Bei Renesas setzt TQ auf die neue CPU-Familie des RZ/G2, die für Embedded-Module zwei Pin-zu-Pin-kompatible CPU-Varianten zur Verfügung stellt. Als Core-Architektur kommt sowohl ein Quad Cortex A53 als auch ein Dual Cortex A57 zum Einsatz. Dieses Modulkonzept zeichnet sich sowohl durch die Nutzung der energieeffizienten Core-Architektur als auch durch das Softwarekonzept von Renesas aus.

Beim zweiten Konzept erweitert TQ das Produktportfolio auf Basis von TI-CPUs. Implementiert werden soll die neue AM65xx-Serie mit bis zu vier Cortex-A53-Kernen, die sich durch die Erweiterung der PRU-Eigenschaften (Programmable Realtime Unit) auszeichnet. Somit lassen sich Projekte umsetzen, die Anforderungen an Echtzeit und TSN in Verbindung mit Grafikfunktionen stellen.

Im Bereich Layerscape plant TQ auf den High–End-Kommunikationsprozessor LX2160A zu setzen. Diese CPU bietet die Möglichkeit, 24 High-Speed-Serdes-Lanes für die schnelle Datenkommunikation zu nutzen. Die Rechenleistung lässt sich dank acht, zwölf oder 16 Cortex-A72-Cores umfassend skalieren. Mit dieser CPU von NXP können bis zu zwei 100-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen realisiert werden.

(neu)

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