Die skalierbare COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-RLP bietet eine breite Auswahl an CPU-Varianten, die sich in der Rechenleistung und Energieeffizienz unterscheiden.

Die skalierbare COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-RLP bietet eine breite Auswahl an CPU-Varianten, die sich in der Rechenleistung und Energieeffizienz unterscheiden. (Bild: Avnet Embedded)

Zusätzlich zum Standardmodul stellt Avnet Embedded ein komplettes Ecosystem mit passendem Starter Kit, Board Support Package und Design-in-Support zur Verfügung.

Die skalierbare COM-Express-Type-6-Modulfamilie bietet eine breite Auswahl an CPU-Varianten, die sich in der Rechenleistung und Energieeffizienz unterscheiden, und ist für Anwendungen ausgelegt, die eine sehr hohe Computing Performance verlangen. Typische Einsatzgebiete sind die Industrie, die Medizintechnik, der Bereich Transportation, die Videoüberwachungstechnik und Gaming-Applikationen. Einzelne Module sind für den industriellen Umgebungstemperaturbereich von -40 bis 85 °C ausgelegt und für den 24/7-Dauerbetrieb geeignet. Für Echtzeitanwendungen sind Standardmodule mit TSN (Time Sensitive Networking) und Intel-TCC (Time Coordinated Computing) -Unterstützung erhältlich.

Die 13. Gen Intel Core P-series-Prozessoren integrieren die Intel Performance Hybrid Architecture, die Performance-cores und Efficient-cores kombiniert. Die intelligente Optimierung der Arbeitslast der einzelnen Cores übernimmt der Intel Threat Director. Insgesamt bietet die Architektur bis zu 14 Cores und 20 Threads bei einer Thermal Design Power (TDP) von 45 / 35 W. Für Anwendungen mit niedriger Verlustleistung können einzelne Prozessorvarianten bei 12 W TDP betrieben werden.

Mit der Modulfamilie erweitert Avnet Embedded ihr COM-Express-Produktprogramm im oberen Leistungssektor. Alle Baugruppen werden in den unternehmenseigenen Design Centern entwickelt und in hochautomatisierten Produktionsstätten gefertigt.

Technische Spezifikationen der COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-RLP:

Die COM-Express-Type-6-Modulfamilie ist mit aktuellen 13. Gen Intel-Core-Prozessoren (Codename „Raptor Lake H/P/U-series“) bestückt. Die integrierte Intel Iris Xe Architecture Graphics mit bis zu 96 EUs (Execution Units) liefert eine hohe Grafikleistung.

Für einen hohen Datendurchsatz sorgt die schnelle DDR5-4800 Speichertechnologie. Die Boards können mit bis zu zwei SO-DIMMs ausgestattet werden, die eine Speicherkapazität von 8 bis 64 GB zur Verfügung stellen.

Die Module können mit dem COM-Express-Carrier-Board über insgesamt acht PCIe Gen 4 und Gen 3 Lanes und einen 1x8 Lane PEG Port mit PCIe Gen 4 angeschlossen werden. Das Ethernet Interface basierend auf dem Intel-i226-Netzwerkcontroller liefert bis zu 2,5 GbE Bandbreite. Zusätzlich sind vier USB 3.2 Gen 1 / 2 und acht USB 2.0 Ports sowie zwei UARTs vorhanden. An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort / HDMI Interfaces und ein LVDS- und Embedded-DisplayPort-Anschluss zur Ansteuerung von bis zu vier unabhängigen Displays zur Verfügung. Über zwei SATA-6-Gb/s-Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können die Boards mit einer NVMe SSD, die eine maximale Kapazität von 1 TB aufweist, ausgerüstet werden.

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