Das COM-HPC-Clientmodul COMh-caRP mit einer Größe von 95 mm × 120 mm bietet industrietaugliche Funktionen. (Bild: Kontron)
Die neuen COM-HPC-Client-Module mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation bieten mehr Prozessorkerne, Threads, Cache und schnelleren Speicherzugriff, um rechenintensive Edge-Anwendungen zu unterstützen und einen flexiblen, modularen Ansatz zu ermöglichen. Die Leistungsaufnahme beträgt 15 bis 45 W TDP (Thermal Design Power). Im Multithreading können 20 Threads (mobiler Prozessor) bis 32 (Desktop-Prozessor) mit 14 bis 24 Prozessorkernen verarbeitet werden.
Bis zu 96 Grafikeinheiten liefern mit Intel-Iris-Xe-Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung parallele AI-Workloads mit vier Display Pipes und Pipelock-Synchronisation. Die Module sind mit 64 GB (mobiler Prozessor) bzw. 128 GB (Desktop-Prozessor) LPDDR5-Speicher und bis zu 2 × 2,5-Gbit-Ethernet inklusive TSN-Unterstützung ausgestattet.
Das COM-HPC-Clientmodul COMh-caRP mit einem Intel-Core-Mobilprozessor der 13. Generation und einer Größe von 95 mm × 120 mm bietet industrietaugliche Funktionen wie Unterstützung für In-Band Error Correction Code (IBECC) Speicher, Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC), Time Sensitive Networking (TSN) und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 bis maximal +85 °C.
Ausgewählte SKUs sorgen für eine Langlebigkeit im industriellen Einsatz von 100 Prozent Betrieb über zehn Jahre. Die IoT-Differenzierung garantiert zudem eine lange Verfügbarkeit, Unterstützung für Windows 10 IoT Enterprise 2021 Long-Term Servicing Channel (LTSC), EFLOW Support und Linux-Kernel-Overlay für eine Bereitstellung von IoT-Funktionalitäten. Als Speichermedium kann optional eine NVMe-SSD bis zu einem Terabyte onboard integriert werden.
Die flexible thermische Anbindung erlaubt sowohl den Einsatz von kostengünstigen Standard-Kühlkörpern als auch einen Low-Profile-Passiv-Kühlanschluss. Je nach Ausbaustufe können drei verschiedene Chipsätze eingesetzt werden; es stehen PC-Client- oder Embedded-Use-Case-Varianten zur Verfügung. Darüber hinaus verfügt das neue Modul über zwei TSN-fähige 2,5-Gbit-Ethernet-Ports. Bei Bedarf kann es mit vier DDR5-SODIMM-Speichern für bis zu 128 GB ausgestattet werden.
Auf allen neuen Boards kommt nun ein neuer Embedded Controller zum Einsatz, der die bisherige CPLD-basierte Variante ablöst und direkten Linux-Kernel-Support ermöglicht. Neben Kostenvorteilen bietet der Controller eine verbesserte Verfügbarkeit und optimierte Schnittstellen wie UART, GPIOs, HW-Monitor, Lüftersteuerung, I2C oder Watchdog. Darüber hinaus kann er Umgebungsdaten von CPU und Chipsatz lesen und darauf reagieren.
Der Evaluation Carrier für alle COM-HPC-Client-Module unterstützt Entwickler mit einer PCIe-Anbindung aller verfügbaren Schnittstellen, USB 3.X- und USB4-Schnittstellen (Thunderbolt) und einem POST-Code-Display zur einfachen Inbetriebnahme.
