Embedded-Boards

Neue Module auf Basis der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren. (Bild: Congatec)

Vergleich von COM-HPC und COM Express

COM-HPC und COM Express im Vergleich. Congatec

Die neuen Congatec-Module auf Basis der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren bieten kritischen Applikationen eine hoch-performante CPU-/GPU-Rechenleistung mit integrierter KI-Beschleunigung, die für eine schnelle Daten- und Bildverarbeitung erforderlich sind. Die Highlights der 11. Generation der Intel-Prozessoren liegen in dem starken Leistungsschub der CPU, dem schnellem DDR4-Speicher und einem hohen Bandbreitenzuwachs durch PCIe Gen 4 und USB 4.0. Diese Performance-Steigerungen werden durch wichtige Features für vernetzte Edge-Computer ergänzt – wie den Virtualisierungssupport für Hypervisor-Technologien, wie sie beispielsweise Real-Time Systems bietet.

Die Vorteile der Auswahlmöglichkeiten

Entwickler haben die Wahl, sich für COM Express oder COM-HPC zu entscheiden. Bei COM Express wird ein verbesserter Next-Gen-Konnektor verwendet, von dem mehr Bandbreite zu erwarten ist, als bislang möglich war. Das ist insbesondere für Entwickler wichtig, die bandbreitenstarke Interfaces wie PCIe Gen 4 nutzen wollen. Entwickler, die auf COM-HPC setzen, haben mehr High-Speed-Schnittstellen zur Verfügung, die über insgesamt 800 Pins bereitgestellt werden. Das sind nahezu doppelt so viele Pins, wie sie COM-Express-Type-6-Module mit ihren 440 Pins bieten.

Außerdem unterstützen die neuen Computer-on-Modules neben PCIe Gen 4 auch USB-4.0-Schnittstellen, deren Spezifikation im Wesentlichen auf Intels Thunderbolt-Technologie basiert. USB 4.0 liefert Datentransferraten von bis zu 40 Gbit/s und tunnelt PCIe 4.0 sowie DP-Alt-Videosignale mit bis zu 8K Auflösung und 10 bit HDR bei 60 Hz.

Das Featureset im Detail

Das COM-HPC-Client-Size-A-Modul Conga-HPC/cTKLu sowie das COM Express Compact Conga-TC570 sind mit verschiedenen Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation erhältlich. Sie unterstützen PCIe x4 Gen 4, um externe Peripheriegeräte mit sehr hoher Bandbreite anzubinden. Zusätzlich können Entwickler auch 8 × PCIe 3.01 Lanes nutzen. Das COM-HPC-Modul bietet 2 × neuste USB-4.0-, 2 × USB-3.2-Gen-2- und 8 × USB-2.0-Schnittstellen. Das COM-Express-Modul führt konform zur PICMG-Spezifikation 4 × USB 3.2 Gen 2 und 8 × USB 2.0 aus. Sound wird bei den COM-HPC-Modulen über I2S und Soundwire bereitgestellt und bei COM Express über HDA. Umfangreiche Board Support Packages bieten Support für Betriebssysteme wie Linux, Windows und Chrome einschließlich Hypervisor Support von Real-Time Systems.

Video: Das steckt hinter dem neuen Standard COM-HPC

In diesem Video stellt Christian Eder den neuen COM-HPC-Standard vor. Er geht auf die Highlights dieser komplett neuen Leistungsklasse ein und erklärt die Unterschiede der fünf verschiedenen Modulgrößen.

(neu)

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