Spezifikationskonformes Ökosystem für die Entwicklung von COM-HPC Client- und Servermodul-basierten Designs.

Spezifikationskonformes Ökosystem für die Entwicklung von COM-HPC Client- und Servermodul-basierten Designs. (Bild: Congatec)

Mit diesem COM-HPC-Ökosystem können Ingenieure vollständig konforme Designs entwickeln. Sie wählen das passende Computer-on-Module aus, fügen einen COM-HPC Server oder ein COM-HPC Client Evaluierungs-Carrierboard und die geeignete Kühllösung hinzu, um ihre Anwendung zu installieren und Programmier-, Debugging- und Testroutinen auszuführen.

Das COM-HPC-Ökosystem ist vollständig konform zu sämtlichen neuen PICMG-COM-HPC-Spezifikationen, zu denen neben der COM-HPC-Module-Base-Spezifikation auch der Carrier Board Design Guide, die Embedded-EEPROM-Spezifikation und die Platform-Management-Interface-Spezifikation zählen. Diese PICMG-Standards werden von allen führenden Embedded-Computing-Anbietern – einschließlich Congatec – unterstützt und bieten Entwicklern die Vorteile einer Designsicherheit.

Embedded-Computing-Plattformen

Die Veröffentlichung des Carrier Design Guides war der letzte Building Block der COM-HPC Spezifikationen. Er ist essenziell, um interoperable und skalierbare kundenspezifische Embedded-Computing-Plattformen auf Basis dieses mächtigen Computer-on-Module-Standards zu entwickeln, der für Edge-Server und High-Performance Embedded-Clients optimiert ist.

Das Congatec Ecosystem für COM-HPC Server- und Client-Designs wird um persönlichen Integrationssupport sowie Designkonformitäts- und Test-Services ergänzt, um alle Herausforderungen von der initialen Validierung des Carrierboard-Designs bis hin zu Serienproduktionstests zu bewältigen. Congatec wird in Zusammenarbeit mit seinen Kooperationspartnern auch Carrierboard- und System-Entwicklungsservices anbieten. Ein Carrier-Board-Design-Trainingsprogramm, durch das OEMs, VARs und Systemintegratoren eine Einführung in die Designrichtlinien erhalten, rundet das COM-HPC-Ökosystem ab.

Designgrundlagen und Best-Practice-Layouts für COM-HPC Carrierboards und Zubehör

Das Trainingsprogramm wird Entwickler durch alle obligatorischen und empfohlenen Designgrundlagen und Best-Practice-Layouts für COM-HPC Carrierboards und Zubehör – wie beispielsweise lüfterlose High-End-Kühllösungen für Serverdesigns mit bis zu 100 W und mehr – führen. Als Referenzplattform werden COM-HPC Client Carrier Boards dienen, die mit COM-HPC-Client-Modulen auf Basis der 12. Generation der Intel-Core-Prozessoren (Codename Alder Lake) bestückt sind. COM-HPC Server Trainings werden bei der Verfügbarkeit entsprechender Intel Xeon-Module und Evalution-Carrier starten, die im Laufe dieses Jahres verfügbar werden.

Der COM-HPC Carrier Design Guide steht zum kostenlosen Download auf der PICMG-Website oder auf der congatec COM-HPC Landingpage bereit. Letztere ist die zentrale Landingpage für alle Themen rund um COM-HPC, von der aus Entwickler das gesamte COM-HPC Ökosystem von Congatec erkunden können.

Digitaler Thementag IoT-Applikation am 23.02.2022

Digitaler Thementag IoT-Applikation am 23.02.2022

Welche Komponenten sind für das Internet of Things (IoT) erforderlich, welche Sensoren, Aktuatoren, Connectivity/Netzwerkanbindung, Gateways, Protokolle, Software, Security-Lösungen, etc.? Wie werden die Daten gesammelt, gesendet und ausgewertet? Welche Benutzer will ich mit dem System erreichen? Wie mache ich das Produkt letztlich auch zu einem geschäftlichen Erfolg?

Genau hier setzt der kostenlose Thementag IoT von all-electronics.de an, denn an diesem Tag geht es nicht nur um irgendein Einzelelement, sondern um die Auswahl für und das Zusammenwirken im Zielsystem und darum, was bei der Auswahl der passenden Komponenten, Technologien und Software wirklich wichtig ist - inklusive Teilnahmezertifikat.

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