Spezifikationskonformes Ökosystem für die Entwicklung von COM-HPC Client- und Servermodul-basierten Designs.

Spezifikationskonformes Ökosystem für die Entwicklung von COM-HPC Client- und Servermodul-basierten Designs. (Bild: Congatec)

Mit diesem COM-HPC-Ökosystem können Ingenieure vollständig konforme Designs entwickeln. Sie wählen das passende Computer-on-Module aus, fügen einen COM-HPC Server oder ein COM-HPC Client Evaluierungs-Carrierboard und die geeignete Kühllösung hinzu, um ihre Anwendung zu installieren und Programmier-, Debugging- und Testroutinen auszuführen.

Das COM-HPC-Ökosystem ist vollständig konform zu sämtlichen neuen PICMG-COM-HPC-Spezifikationen, zu denen neben der COM-HPC-Module-Base-Spezifikation auch der Carrier Board Design Guide, die Embedded-EEPROM-Spezifikation und die Platform-Management-Interface-Spezifikation zählen. Diese PICMG-Standards werden von allen führenden Embedded-Computing-Anbietern – einschließlich Congatec – unterstützt und bieten Entwicklern die Vorteile einer Designsicherheit.

Embedded-Computing-Plattformen

Die Veröffentlichung des Carrier Design Guides war der letzte Building Block der COM-HPC Spezifikationen. Er ist essenziell, um interoperable und skalierbare kundenspezifische Embedded-Computing-Plattformen auf Basis dieses mächtigen Computer-on-Module-Standards zu entwickeln, der für Edge-Server und High-Performance Embedded-Clients optimiert ist.

Das Congatec Ecosystem für COM-HPC Server- und Client-Designs wird um persönlichen Integrationssupport sowie Designkonformitäts- und Test-Services ergänzt, um alle Herausforderungen von der initialen Validierung des Carrierboard-Designs bis hin zu Serienproduktionstests zu bewältigen. Congatec wird in Zusammenarbeit mit seinen Kooperationspartnern auch Carrierboard- und System-Entwicklungsservices anbieten. Ein Carrier-Board-Design-Trainingsprogramm, durch das OEMs, VARs und Systemintegratoren eine Einführung in die Designrichtlinien erhalten, rundet das COM-HPC-Ökosystem ab.

Designgrundlagen und Best-Practice-Layouts für COM-HPC Carrierboards und Zubehör

Das Trainingsprogramm wird Entwickler durch alle obligatorischen und empfohlenen Designgrundlagen und Best-Practice-Layouts für COM-HPC Carrierboards und Zubehör – wie beispielsweise lüfterlose High-End-Kühllösungen für Serverdesigns mit bis zu 100 W und mehr – führen. Als Referenzplattform werden COM-HPC Client Carrier Boards dienen, die mit COM-HPC-Client-Modulen auf Basis der 12. Generation der Intel-Core-Prozessoren (Codename Alder Lake) bestückt sind. COM-HPC Server Trainings werden bei der Verfügbarkeit entsprechender Intel Xeon-Module und Evalution-Carrier starten, die im Laufe dieses Jahres verfügbar werden.

Der COM-HPC Carrier Design Guide steht zum kostenlosen Download auf der PICMG-Website oder auf der congatec COM-HPC Landingpage bereit. Letztere ist die zentrale Landingpage für alle Themen rund um COM-HPC, von der aus Entwickler das gesamte COM-HPC Ökosystem von Congatec erkunden können.

Digitaler Thementag IoT-Applikation am 23.02.2022

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Welche Komponenten sind für das Internet of Things (IoT) erforderlich, welche Sensoren, Aktuatoren, Connectivity/Netzwerkanbindung, Gateways, Protokolle, Software, Security-Lösungen, etc.? Wie werden die Daten gesammelt, gesendet und ausgewertet? Welche Benutzer will ich mit dem System erreichen? Wie mache ich das Produkt letztlich auch zu einem geschäftlichen Erfolg?

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