Die HSD-Serie mit den Abmessungen von 29 x 115 x 76 mm (HSD15) und 42 x 115 x 75 mm (HSD30) ist kurzschluss- und leerlauffest. Sie arbeitet in einem Temperaturbereich von -25 bis +70 °C und liefern Single-Ausgangsspannungen von 12, 24 und 48 V. Die Isolationsfestigkeit beträgt 3,3 kVAC zwischen Ein- und Ausgang.
Die Module sind robust gegen mechanische Einwirkungen wie Schock und Vibration. Ihr thermoselektiver Vakuumverguss schützt sowohl vor Verschmutzung als auch vor Feuchtigkeit. Die Bausteine erfüllen die EN-Normen der CE-Konformität und unterstützen die Fertigung nach SMD-Technologie. Sie durchlaufen einen 100-Prozent-Burn-in-Test und eine vollständige automatische Einzelstückprüfung.
(rao)