Der epoxidharzbasierte Klebstoff wurde speziell für die Verklebung von mikroelektronischen Bauteilen entwickelt. (Bild: Delo)
Bei dem neuen Elektronikklebstoff Delo Monopox TC2270 handelt es sich um ein einkomponentiges, warmhärtendes Epoxidharz. Durch den Keramikfüllstoff Aluminiumnitrid lässt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit von 1,7 W/(m∙K) erzielen (gemessen in Anlehnung an ASTM D5470). Diese ist vergleichbar mit Silber gefüllten ICA-Klebstoffen (Isotropic Conductive Adhesives), die eine Wärmeleitfähigkeit von ~1,5 bis 2,0 W/(m∙K) besitzen. Der Temperatureinsatzbereich des Klebstoffs liegt zwischen -40 und +150 °C
Im ausgehärteten Zustand weist der Klebstoff Druckscherfestigkeiten von 34 MPa auf dem Verbundwerkstoff FR4 und 11 MPa auf dem Hochleistungskunststoff LCP auf. Werden Mikrochips verklebt, erreicht der Elektronikklebstoff im Die-Shear-Test (1×1 mm2 Silizium-Dies auf Goldoberfläche) Werte von 60 N. Auch nach standardisierten Feuchtigkeitstests zeigt Monopox TC2270 gute Festigkeiten. Zur Bestimmung des Moisture Sensitivity Levels (MSL 1) wurden Silizium-Dies auf unterschiedliche Leiterplatten-Materialien verklebt, eine Woche lang bei 85 °C und 85 Prozent Luftfeuchtigkeit gelagert und anschließend drei aufeinanderfolgenden Reflow-Durchläufen unterzogen. Selbst nach diesen Belastungen behielt der Klebstoff sein hohes Festigkeitsniveau.
(aok)
