Iftest Statistik Elektronikmodule

(Bild: Iftest)

Der Boundary Scan Test (BST) bietet eine hohe Testtiefe.

Der Boundary Scan Test (BST) bietet eine hohe Testtiefe. Iftest

Fertigungsfehler lassen sich nie ganz ausschließen, und Prüfungen zur Qualitätssicherung sind unabdingbar. Zur Bestimmung des Prüfaufwands unterscheiden die Experten vorrangig zwischen Fehlergruppen, Fehlerarten und ihrer Auftretenswahrscheinlichkeit. Ein Testverfahren ist zum Beispiel der Boundary Scan Test (BST). Er ist für komplexe Baugruppen geeignet, bei denen die elektrischen Netze von außen schwer zugänglich sind. Die daraus resultierende Fehlerrate, gemessen in Defects per Million (dpm), gibt einen Hinweis, in welchem Umfang eine Prüfung des Elektronikbauteils erfolgen sollte.

Auf Basis dieser Erkenntnis sollten die Entwickler die Testtiefe bereits im Entwicklungsprozess definieren und das Design von Anfang an darauf ausrichten. Schlussendlich vermeiden die Verantwortlichen mit der richtigen Testwahl nicht nur Ausschuss in der Produktion sondern auch Fehlerfolgekosten. Besonders beim Endanwender des Produkts verursachen Qualitätsmängel hohe Kosten und nicht selten auch einen nachhaltigen Reputationsschaden.

(hag)

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