Die Embedded-Plattform Heisys kann flexibel an die Anforderungen der jeweiligen Zielapplikation angepasst werden. In diesem Video-Interview mit all-electronics geht Alexander Jäger von Heitec detailliert auf die Besonderheiten der Plattform ein.
(Bild: all-electronics)
Mit Heisys ist es möglich, durch den Einsatz diverser am Markt verfügbarer COM-Express-Type 6-Module die Prozessorleistung zu variieren und über den Einsatz von Smart-Modulen individuelle I/O-Schnittstellen zu realisieren. Details zeigt dieses Video-Interview von all-electronics.de.
