Zeitschrift auf blauem Hintergrund

(Bild: BillionPhotos.com – Adobe Stock/Hüthig)

| von Martin Probst

Gleich zu Beginn der Ausgabe behandelt die Coverstory von CTX die Kühlung von Schaltschränken mittels Peltier-Technik. CNC-bearbeitete und eloxierte Aluminium-Strangpress-Kühlkörper verbinden dabei das Peltier-Element des Kühlers und die Umgebungsluft.

In der Leistungselektronik ist der wichtigste Faktor für den Hersteller die Leistungsmenge, die ein Gerät bei gegebener Chipgröße bewältigen kann. Besonders was die entstehende Wärme betrifft, gibt es hier Grenzen, deren Überschreitungen auf Kosten der Zuverlässigkeit geht. Wie Silbersintern hier helfen kann, erklärt ein Artikel von UnitedSiC.

Die Nachfrage nach SiC ist ungebrochen, aber SiC-Lösungen sind kein direkter Ersatz für Silizium. Um die Vorteile des Wide-Bandgap-Halbleiters nutzen können, müssen Entwickler Qualität, Angebot und Support bewerten, um die Integration der Bauelemente in Endsysteme zu optimieren.  Microchip erklärt, was es zu beachten gilt.

Das Testen von Mixed-Signal-Geräten erfordert sowohl analoge als auch digitale Messungen. PCIe-Digitizerkarten wie etwa von Spectrum bieten den Entwickler in Kombination mit einem Zusatzmodul beträchtliche Möglichkeiten zur Analyse von Hochfrequenz-Mischsignalsystemen.

3D-Sensorik ermöglicht das Erfassen von Tiefeninformationen, die zunächst vor allem in der Gesichtserkennung Verwendung findet. Mit zunehmender Weiterentwicklung steigt aber auch die Zahl möglicher Einsatzgebiete. Für die Umsetzung solcher Systeme gibt es unterschiedliche Ansätze.

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