Intel-Xeon-D-1700- und D-2700-Prozessor-basierte Server-on-Modules im COM HPC Server Size E, Size D und COM Express Type 7 Formfaktor (von rechts nach links).

Intel-Xeon-D-1700- und D-2700-Prozessor-basierte Server-on-Modules im Formfaktor COM HPC Server Size E, Size D und COM Express Type 7 (von rechts nach links). (Bild: Congatec)

Zu den Verbesserungen der Module gehören bis zu 20 Cores, bis zu 1 TB RAM, doppelter Durchsatz pro PCIe-Lanes auf Gen 4-Geschwindigkeit sowie bis zu 100 GbE-Konnektivität und TCC/TSN-Support.

Die Intel-Xeon-D-Prozessor-basierten Server-on-Modules zielen nicht nur auf Standard-Industrieumgebungen ab, sondern auch auf Outdoor- und In-Vehicle-Applikationen, da sie den erweiterten Temperaturbereich unterstützen. Weiterhin erweitern die x86-COM-HPC-Server-on-Module die Anzahl der verfügbaren Cores auf 20 und ermöglichen mit bis zu acht RAM-Sockeln eine massiv höhere Speicherbandbreite, die für Server-Workloads unerlässlich ist. Zudem verfügen diese Servermodule über Echtzeitfähigkeiten sowohl in Bezug auf die Prozessorkerne als auch TCC/TSN-basiertes Echtzeit-Ethernet.

Geplant ist eine Langzeitverfügbarkeit von bis zu zehn Jahren. Die Modulfamilien bieten Hardware-Security-Funktionen wie Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi-Tenant (Intel TME-MT) und Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). KI-Anwendungen profitieren von der integrierten Hardware-Beschleunigung einschließlich AVX-512 und VNNI. Weiterhin integrieren die Prozessormodule die Intel Resource Director Technology (Intel RDT) und unterstützen Remote-Hardware-Management-Funktionen wie IPMI und Redfish.

Die neuen Module werden in High-Core-Count (HCC)- und Low-Core-Count (LCC) -Varianten mit verschiedenen Intel Xeon D-Prozessoren erhältlich sein.

Die COM-HPC Server Size E Module conga-HPC/sILH werden mit fünf verschiedenen Intel-Xeon-D-2700-Prozessoren mit wahlweise vier bis 20 Cores und acht DIMM-Sockeln für bis zu 1 TByte 2933 MT/s schnellen DDR4-Speicher mit ECC bei einer Prozessorgrundleistung von 65 bis 118 W verfügbar sein. An Schnittstellen führen sie unter anderem 32× PCIe Gen 4 und 16× PCIe Gen 3 aus und bieten zudem 100 GbE-Durchsatz plus echtzeitfähiges 2,5 Gbit/s Ethernet mit TSN- und TCC-Unterstützung.

Die COM-HPC-Server-Size-D- und COM-Express-Type-7-Module werden mit fünf verschiedenen Intel-Xeon-D-1700-Prozessoren mit wahlweise vier bis zehn Cores ausgeliefert. Während das COM-Express-Server-on-Module conga-B7Xl bis zu 128 GB DDR4 2666 MT/s RAM auf bis zu drei SODIMM-Sockeln unterstützt, bietet das COM-HPC Server Size D Modul conga-HPC/sILL vier DIMM-Sockel für bis zu 256 GB 2933 MT/s schnellen DDR4 RAM. Beide Modulfamilien bieten 16× PCIe Gen 4 und 16× PCIe Gen 3 Lanes. Für schnelles Networking bieten sie bis zu 100 GbE-Datendurchsatz und TSN-TCC-Unterstützung über 2,5 Gbit/s Ethernet bei einer Prozessorgrundleistung von 40 bis 67 W.

Die neuen COM-HPC und COM Express Server-on-Module sind applikationsfertig und mit entsprechenden robusten Kühllösungen erhältlich, die von einer aktiven Kühlung mit Heatpipe-Adapter bis zu vollständig passiven Kühllösungen reichen. Softwareseitig werden die neuen Module mit Board-Support-Packages für Windows, Linux und VxWorks ausgeliefert. Für die Workload-Konsolidierung steht durch die Unterstützung von RTS-Hypervisor-Implementierungen des Herstellers Real-Time Systems auch Support für echtzeitfähige virtuelle Maschinen zur Verfügung.

Weitere Informationen über die COM-HPC Server Size E Server-on-Module conga-HPC/sILH finden Sie hier.

Weitere Informationen zu den COM-HPC Server Size D Server-on-Modules conga-HPC/sILL finden Sie hier.

Weitere Informationen über das COM Express Type 7 Server-on-Module conga-B7Xl finden Sie hier.

Weitere Informationen zu den neuen Intel Xeon D1700 und D2700 Prozessoren (ehemals Ice Lake) finden Sie auf der Landingpage.

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