Embedded-Gehäuse: So wird aus Standard Maßanfertigung

Oftmals soll ein Gehäuse für eine Embedded-Anwendung auch für kleine und mittlere Stückzahlen anwendungsspezifisch umgesetzt und serienmäßig gefertigt werden bei möglichst geringen Kosten. Auch hinsichtlich einer optimierten Time to Market sind lange Entwicklungszeiten und Designstudien im Konzept nicht vorgesehen. Wenn es um individuelle und nach Maß gefertigte Gehäuse geht, setzen Systemspezialisten auf variable Gehäusekonzepte.

Die EmbedTEC-Gehäuse von Polyrack wurden entwickelt unter dem maßgeblichen Gesichtspunkt einer flexiblen Plattform für unterschiedliche Einsatzbereiche, angefangen bei hochleistungsfähigen Embedded-Rechnersystemen über Mess- und Prüfgeräte für industrielle Fertigungsumgebungen, bis hin zu HMI-Lösungen mit kleinformatigen Rechnern, in die Displays integriert werden. Um diese unterschiedlichen Bereiche zu bedienen, wird ganz bewusst nicht auf fertige Gehäuse „von der Stange“ gesetzt, nach denen der Anwender seine Elektronik ausrichten muss. Sondern bei diesen Gehäusen kann der Anwender im Zuge einer „Customize Only“-Strategie abhängig von den jeweiligen Anforderungen sein Wunschgehäuse nach Maß zusammenstellen, auf Basis einzelner veränderbarer Bauteile.

Embedded-Gehäuse: Spezifische Anpassungen so einfach wie möglich umsetzen

Das Ziel der Gehäuse-Entwickler lautete, eine hohe Modifizierbarkeit zu ermöglichen. Dabei sollte die Anzahl der grundlegenden Bauteile jedoch möglichst niedrig gehalten werden, um spezifische Anpassungen so einfach wie möglich umzusetzen. So besteht die Basis der Embedded-Gehäuse aus einer Grundplatte, vier Design-Eckelementen und einer Haube. Diese Elemente lassen sich in unterschiedlichen Formaten verarbeiten.

Zur Auswahl stehen auch die Materialien für die Gehäuse oder die Bodenplatte, und alle Einzelteile können untereinander auf unterschiedliche Abmessungen abgestimmt werden. Variable Abmessungen und frei wählbare Schnittstellen bieten Gestaltungsspielraum und keine Einschränkung bei der Auswahl der Elektronik bzw. den Komponenten. Grundplatte und Eckelemente sind beispielsweise in Aluminium erhältlich, mit pulverbeschichteter oder eloxierter/chromatierter Oberfläche. Bei der Haube besteht die Wahl zwischen Edelstahl oder Stahlblech.

Die zur Verfügung stehenden Materialien wurden bewusst gewählt, da sie aufgrund ihrer Leitfähigkeit und des Korrosionsschutzes oft im industriellen Umfeld zum Einsatz kommen. Mittels individuell anpassbarem EMV-Dichtungsmaterial lassen sich höhere MV-Kriterien erfüllen, was zugleich den IP-Schutz erhöht. Je nach Version entspricht dieser der Schutzart IP nach IEC 60529 und ist wahlweise aufrüstbar. Durch die Anbindung von wärmeerzeugenden Bauteilen an einen optionalen Kühlkörper auf der Haube können lüfterlose Rechnersysteme realisiert werden.

So wird mit einfachen und kostengünstigen Mitteln mehr erreicht und beispielsweise bei Kühlung und ESD-Schutz werden die individuellen Gegebenheiten der Anwendung genutzt.

Stehen die Anwendungsbereiche bereits im ersten Design-Entwurf fest, lassen sich wirtschaftliche Aspekte wie Vertriebs- und Servicekosten sowie der angezielte Stückpreis besser berücksichtigen. Weitere Individualisierungsmöglichkeiten hinsichtlich Optik, Farbgebung oder Bedruckungen, um beispielsweise das Corporate Design zu realisieren, werden dank verschiedener „In-House-Technologien“ realisiert. So kann bei der Konzeption des Embedded-Gehäuses aus einer Standardkomponente ein anwenderspezifisches Produkt generieret werden, das an die jeweiligen Anforderungen angepasst ist. Hier kommt die Fertigungstiefe durch mechanische Fertigung, die Systemtechnik und Elektronik, die Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung zum Tragen. (neu)