Embedded World 2023: Das sind die Highlights aus den Hallen 2 und 3

KDPOF zeigt optisches Multigigabit-Ethernet im Auto in Kooperation mit Würth Elektronik

Um den Anforderungen zukünftiger vernetzter und automatisierter Fahrzeuge gerecht zu werden, bietet das Automotive-Ethernet der nächsten Generation von KDPOF Hochgeschwindigkeitsverbindungen bis 100 Gb/s über Glasfaser (Glass Optical Fibers, GOF). Anstelle verschiedener Port-Komponenten stellt die neue Lösung ein komplettes Automotive-Multigigabit-System aus einem einzigen Bauteil bereit.

Die neuen Steckersysteme sind im Verhältnis zu den bisherigen sehr klein, leicht und  preiswert. Mit dem Fokus auf Kostenreduzierung und Konsistenz kommen die bereits für nGBASE-SR entwickelte Optik, Fasern, Steckverbinder und Elektronik zum Einsatz. Zu den weiteren Spezifikationen gehören 980 nm VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser), Multimode-OM3-Fasern und Steckverbinder. Die Anwendungen umfassen Display-Konnektivität, Sensor-Fusion-Backbone und ADAS-Sensoren, wie Kameras, Radar und Lidar.

Zusammen mit Würth Elektronik präsentiert KDPOF das neueste Demo-Setup für automotive Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit einem Steckverbinder von MD Elektronik.

Embedded World 2023, Halle 2, Stand 110 bei Würth Elektronik

• Rutronik System Solutions präsentiert zum ersten Mal das neue Base Board RDK3. Es bietet einen einzigartigen Ansatz für die Entwicklung von Wireless Ultra-Low-Power Bluetooth Anwendungen und enthält aktuelle Sicherheitsfeatures.
• Zehn Counter mit innovativen Produkten namhafter Hersteller aus den Bereichen Displays, Boards & Systems, Wireless, Digital und Storage, u. a. von Intel, Nordic Semiconductor, United Radiant Technology, Kontron und Infineon.
• Embedded und Wireless Wall: Wie lassen sich einzelne Komponenten in komplexe Gesamt- und Systemlösungen integrieren? Die Rutronik-Expertinnen und -Experten zeigen Lösungen für Applikationen in wachstumsstarken Zukunftsmärkten wie Automotive, E-Mobility, (I)IoT, Advanced Robotics, Industry 4.0, Medical und Energy.

Embedded World 2023, Halle 2, Stand 248

Das Unternehmen präsentiert auf der embedded world Produkte aus den Bereichen passive Bauelemente, elektromechanische Komponenten, Power Module, Optoelektronik, Wärmemanagement, Wireless Connectivity & Sensors und Automotive. Würth Elektronik wird im Rahmen der Messe zudem gemeinsame Referenzdesigns mit Halbleiterherstellern vorstellen und erklären. Die kostenlose Online-Simulationsplattform Redexpert ist ebenfalls Thema auf der Messe.

Embedded World 2023, Halle 2, Stand 110

Das Unternehmen zeigt verschiede Live-Demos, die die Vorteile und den Nutzen von „AI at the Edge“ darstellen. Im Mittelpunkt steht der AIR-030 von Advantech, ein kompaktes Edge-KI-System, das auf der NVIDIA-Jetson-Orin-Modulserie basiert. Das Unternehmen wird auch eine Reihe von High-Performance-Lösungen für Edge-Anwendungen vorstellen, darunter Rugged-Computer, COM-HPC-Servermodule und Motherboards für den Industrieeinsatz. Mit der Live-Demo wird anhand eines Proof-of-Concept-Systems gezeigt, was durch die Kombination von Advantech- und NVIDIA-Technik möglich ist.

Embedded World 2023, Halle 3, Stand 339

Mit dem TWN4 MultiTech HF Mini stellt Elatec ein Lesegerät vor, das sich perfekt für die Umsetzung einer sicheren und leistungsfähigen Authentifizierungslösung für E-Ladesäulen eignet. Der multitechnologische Mini-Leser von Elatec unterstützt RFID-Technologien aus dem hochfrequenten Bereich und optional auch NFC. Bei der Entwicklung wurde besonderes Augenmerk auf eine geringe Größe, niedrigen Stromverbrauch, hohe Flexibilität sowie eine attraktive Preisgestaltung gelegt. Dank der kompakten Abmessungen ist es möglich, den Leser direkt auf einer Hauptplatine zu integrieren.

Mit dabei am Stand sind auch die Leser der Reihe TWN4 MultiTech Nano M, das TWN4 Palon Compact Panel und der Leser TWN4 Slim. Am Messestand ist auch das Parnerunternehmen Sesamsec vertreten.

Embedded World 2023, Halle 3, Stand 220

• Die Steckverbinder der Serie Archer .8 mit einem Raster von 0,8 mm. Die zweireihigen Einheiten mit niedriger Bauhöhe eignen sich für Mezzanine-Motherboards oder Tochterkarten. Sie unterstützen Datenraten bis 24 GBit/s, wie sie von der neuesten Generation industrieller Netzwerke benötigt werden.
• Die Archer .5-Serie von Steckverbindern mit einem Raster von 0,5 mm. Diese hochkompakten Komponenten sind in Versionen mit 30, 40, 80 und 100 Pins erhältlich und eignen sich für Anwendungen mit geringem Platzangebot. Ihr kleines Raster hindert sie nicht daran, Kontaktströme bis zu 0,5 A zu unterstützen.
• Die Steckverbinder der Serie Archer Kontrol mit einem Raster von 1,27 mm. Sie stehen in paralleler, Edge-to-Edge- und rechtwinkliger Ausrichtung mit Stapelhöhen von 20 bis hinab auf 8 mm bereit und unterstützen einen Nennstrom von 1,2 A pro Kontakt. Zu diesen Steckverbindern sind fertige Kabelkonfektionen erhältlich (die zahlreiche Längen und Konfigurationen abdecken).

Embedded World, Halle 3, Stand 260

Ein Schwerpunkt des Messeauftritts von Kontron sind Module und Evaluation-Carrier für den neuen Standard COM-HPC. Die Module auf Basis des COM-HPC Client Size A und Size C Formfaktors, basierend auf der 12. und 13. Generation Intel Core Prozessoren, bieten hohe Grafik- und Rechenleistung. Erstmals zeigt Kontron Computer-on-Modules aller führenden Standards wie COM-HPC und COM Express, basierend auf der neuesten, hochleistungsfähigen 13. Generation Intel Core Prozessor-Technologie. Zudem wird das weltweit erste SoM mit dual GbE-LAN und TSN-Funktionalität vorgestellt, welches alle Vorteile des i.MX8M Plus Prozessors sowie des neuen Standards OSM (Open Standard Module) auf kleinstem Raum von nur 30 mm × 30 mm vereint. Einplatinenrechner und Systeme mit Raspberry Pi für industrielle Anwendungen werden durch einen neuen SBC und ein System mit dem Compute Module der 4. Generation ergänzt. Weiterhin stellt das Unternehmen skalierbare IoT Edge Computer und Gateways auf Basis der neuesten COMs, SBCs und Motherboards mit verschiedenen Leistungsklassen von Single-Core Arm Prozessoren über aktuelle Intel Atom und Core i Prozessoren bis hin zur Server Class Performance vor.

Embedded World, Halle 3, Stand 159

Das Unternehmen demonstriert sein neues NeoMesh-Netzwerkdiagnosetool, das NeoMesh-Protokoll für drahtlose Maschennetzwerke und den aktualisierten Software-Stack. Um den Besuchern zu zeigen, wie einfach es ist, ein NeoMesh-basiertes drahtloses Sensornetzwerk einzurichten und zu betreiben (und wie einfach es ist, ein Gebäude in wenigen Minuten intelligenter zu machen), wird NeoCortec ein solches Netzwerk in Halle 3 installieren. Das Netzwerk wird Temperatur- und Luftqualitätsdaten in der gesamten Halle sammeln. Die Messungen werden auf einem Monitor am NeoCortec-Stand angezeigt.

Embedded World, Halle 3, Stand 526

Am PICMG-Stand können Besucher folgende Themen diskutieren:

• COM-HPC: Neueste Spezifikationserweiterungen
• COM Express: Die neue 3.1-Spezifikation
• ModBlox7: Fortschritte bei der ersten Box-PC-Normierung
• MicroTCA: Maßgeschneidert für das industrial edge
• CompactPCI Serial: PCIe Gen 4 support and beyond

Embedded World, Halle 3, Stand 544

Am Stand zeigt das Unternehmen, wie Kunden u.a. durch die Gehäuselösungen der EmbedTEC- und FrameTEC-Serien die Time to Market ihrer individualisierten Produkte optimieren können.

• FrameTEC: Skalierbar, EMV-dicht – Neu auch mit Displaylösung

Das selbsttragende, hochfeste Trägerrahmengehäuse für Tischgehäuse und 19“-Einschübe ermöglicht eine hohe Design-Flexibilität bei industriellen Anwendungen. Die Weiterentwicklung der Serie bietet neu auch die Möglichkeit Displays zu integrieren, um die HMI noch intuitiver und effektiver zu gestalten.

• EmbedTEC: Variable Basis für vielfältige Entwicklungen

Die Gehäuseserie EmbedTEC eignet sich neben Embedded Computing- und HMI-Anwendungen auch für Applikationen bei denen SFF (Small Form Factor) oder eNUC (embedded Next Unit of Computing) im Zentrum stehen.

Embedded World 2023, Halle 3, Stand 554

Das Unternehmen stellt die Erweiterungen des Produktspektrums vor, die von einlötbaren Modulen bis hin zu Single-Board-Computern reichen. Darüber hinaus gibt es Informationen über aktuelle Trends und Themen der Elektronikbranche wie KI, Security oder Upgrade-Pfade.

Embedded World 2023, Halle 3, Stand 257