Embedded World 2023: Das sind die Highlights der Hallen 3A und 4A

Göpel: Jede Menge Test- und Inspektionslösungen

Mit dem Flash FOX präsentiert Göpel eine Lösung zur Embedded-In-System-Programmierung (ISP), die Zeit und Kosten im Produktionsprozess von Elektronikbaugruppen reduzieren soll. Die Technologie programmiert Microcontroller, Flash-Komponenten und PLD/FPGA On-Board, also im bereits verbauten Zustand. Flash FOX lässt sich in ATE-Systeme sowie Infrastrukturen integrieren und ist mit allen existenten Technologien kompatibel.

Dagegen zeichnet sich die neue AOI-Systemsoftware Pilot AOI Version 7 durch zahlreiche neue Funktionen in Bezug auf Leistungsfähigkeit und Komfort aus. So lassen sich Gerberdaten automatisch anhand eines Bareboards generieren, was kleinen und mittleren Dienstleistungsunternehmen hilft, die keine solchen Daten haben. Die Funktion Magic Click kann dann genutzt werden, um Prüfprogramme automatisch zu erstellen. Auch die Prüfprogrammerstellung für THT-spezifische Informationen von Durchsteck-Bauteilen hat sich durch den Import von ODB++-process-Daten (OPM) vereinfacht. Dazu kommt ein Mission Commander, der als intelligente To-do-Liste durch Aufgaben rund um die AOI-Prüfung führt.

Die auf künstlicher Intelligenz basierende Assistenzfunktion AI Advisor reduziert die Arbeitsbelastung und schützt vor menschlichen Fehlentscheidungen an AOI- und AXI-Verifikations- und -Reparaturplätzen. Basierend auf vortrainierten Modellen trifft die KI eine Entscheidung für jede Auffälligkeit, die das Inspektionssystem findet. Ebenso warnt die Funktion, wenn Anwenderentscheidungen zu einem Fehler führen.

Der Reflex Reducer für das 3D-THT-AOI-System ermöglicht die Messung von kritischen Lötstellen und Pins, deren Erkennung bisher nur eingeschränkt oder gar nicht möglich war. Physikalisch bedingte Effekte durch bestimmte Pin-Geometrien und Lötstellen-Ausprägungen werden somit stark verringert.

Dazu kommen vielfältige Systeme für die THT- und SMD-Fertigung. Für die optische Inspektion von THT-Baugruppen stehen das MultiEyeS Plus und das THT Line 3D zur Verfügung, während Basic Line 3D und Vario Line 3D für die 3D-Inspektion von SMD-Baugruppen dienen. Die Highend-Inspektion in der Großserienfertigung deckt die automatische Röntgeninspektion mit dem X Line 3D ab. Ebenfalls interessant ist die automatische Lotpasten-Inspektion mithilfe des SPI Line 3D.

Vorgestellt werden auch zwei Embedded JTAG Solutions. Barcuda VP230 ist eine schlüsselfertige Komplettlösung mit VPC-Schnittstelle für das Testen und Programmieren elektronischer Baugruppen mit und ohne JTAG/Boundary Scan. Ebenfalls Teil des Messeauftritts ist der voll produktionstaugliche JTAG/Boundary Scan Tester Juliet.

Halle 4A, Stand 222

Von Entwärmungs- und Gehäuselösungen, über die aktuellsten Boards, HMIs und Stromversorgungen bis hin zu Elektrifizierung, Nachhaltigkeit und Flash-Speichern bieten die Hallen 3A und 4A den Besuchern eine bunte Mischung an Embedded-Lösungen. Aber auch die Messgerätehersteller sind mit vor Ort und zeigen die neusten High-End-Oszilloskope.

Arrow zeigt neuste Technologie-Trends

Der Distributor zeigt, wie Unternehmen jeder Größe von lückenlosem Systemdesign und dem Einsatz neuester Technologien profitieren. Am Arrow-Stand können sich interessierte Besucher über alle wichtigen Technologien und Dienstleistungen informieren, die Arrow zur Unterstützung der Entwicklung innovativer Embedded-Designs anbietet. Die embedded world ist der Auftakt für die breite Markteinführung des kürzlich angekündigtem JetCarrier96 Referenzdesigns von Arrow, ein 96Boards Enterprise-Edition-kompatibles Carrier Board für die NVIDIA Jetson System-on-Modules-Produktfamilie. Mit JetCarrier96 wird die Entwicklung individueller Carrier Board Designs für Anwendungen wie autonome Maschinen, intelligente Bildverarbeitung, diagnostische Bildgebung im Gesundheitswesen und KIoT erheblich beschleunigt. Sie basiert auf einem microATX Standard-Formfaktor und kann mit handelsüblichen Netzteilen, Gehäusen und Peripheriegeräten verwendet werden, was ein schnelles Prototyping ermöglicht. Darüber hinaus unterstützt das Board über eine Vielzahl von Kartensteckplätzen und Anschlüssen vielfältige Peripherie- und Sensorerweiterungen.

Embedded World 2023: Halle 3A, Stand 135

Auch in diesem Jahr dreht sich bei CTX alles um fortschrittliche Kühlkonzepte für Embedded Systeme und Industriecomputern (IPC). Interessenten können sich vor Ort davon überzeugen, wie die effizienten Kühllösungen einer hohen Wärmeentwicklung entgegenwirken und somit einen reibungslosen Betrieb der integrierten Systeme gewährleisten. Das Portfolio des Unternehmens umfasst aktive und passive Kühllösungen für Embedded Systems: Sie reichen von Heatspreader-Lösungen mit integrierten Heatpipes über Kühlkörper mit Kupfer-Inlay, Kühlkörper für Leiterplatten und SMD-Bauteile bis hin zu kühlenden Elektronikgehäusen und Frontplatten sowie Lüftertechnik. Speziell für Industriecomputer liefert CTX maßgeschneiderte Elektronikgehäuse aus Metall – auf Wunsch inklusive einer geeigneten Kühllösung. Druckguss-Kühlkörper sind die optimale Lösung für Anwendung mit wenig Bauraum: Selbst kleinste, wenige Gramm leichte Komponenten für die Leiterplattenkühlung lassen sich mit diesem Verfahren realisieren.

Embedded World 2023: Halle 3A, Stand 334

Dieses Jahr zeigt Distrelec eine noch grössere Produktpalette auf der Messe. Bei Distrelec werden Technologien führender Markenhersteller zu sehen sein. Etwa vom Stromversorgungsspezialisten Traco Power, sowie von RND Lab, die Löttechnik, Messtechnik und Stromversorgungen beisteuern. Das innovative IoT-Technologieunternehmen Seeed Studio und der Oszilloskop-Spezialist Tektronix runden das Messeangebot ab.

Distrelec zeigt Traco Power Stromversorgungen mit 1 bis 600 Watt Nennleistung zur Leiterplatten- oder Chassismontage. Darunter befinden sich AC/DC-Netzteile mit Weitbereichseingang und DC/DC-Wandler für Bahnanwendungen.

Von Tektronix wird das neue Series 2 MSO, das durch sein kleines und leichtes Design besticht vorgestellt. Das Mixed-Signal-Oszilloskop ist mit 2-4 Kanälen, 70 bis 500 MHz Bandbreite und einer Abtastrate bis 2,5 GS/s erhältlich.

Zudem haben die Besucher des Distrelec-Standes die Möglichkeit, am grössten PAC-MAN-Spielautomaten der Welt zu spielen.

Embedded World 2023: Halle 3A, Stand 225

Mit Produkten von 4 W bis 500 W und mehr stellt Gaia Converter die MGRI-Serie mit verstärkter Isolierung für Bahnanwendungen, die kompletten Stromversorgungslösungen für Avionik- und Militäranwendungen sowie alle erforderlichen modularen Bausteine von DC-DC-Wandlern, PFC-Frontends und die entsprechenden Eingangsschutz-Produktlinien zur Unterstützung Ihrer Designs vor.

Embedded World 2023: Halle 3A, Stand 300

Distributor Glyn zeigt auf der Embedded World, wie Entwickler schnell und effizient zur fertigen HMI gelangen. Mit den TFTs aus dem neuen Glyn Familienkonzept können Entwickler ihre HMI-Entwicklung bequem und sofort beginnen. Die Displays sind verfügbar in den Größen 3.5‘‘, 4.3‘‘, 5.0‘‘ und 7.0‘‘. Dank des erweiterten Temperaturbereichs von -30 bis 80 °C sind sie auch in extremen Umgebungen einsetzbar. Passend zum Display gibt es bei Glyn die abgestimmte Ansteuerung direkt mit dazu. In Zusammenarbeit mit dem Computer-on-Module Hersteller Ka-Ro hat der Distributor ein neues Evaluationboard auf Lötmodulbasis entwickelt. Die Evaluationboards sind in zwei Varianten verfügbar - eines mit der STM32MP1 Reihe und ein weiteres mit dem Renesas RZ/G2L. Damit entstand eine eigene Linux-Applikation mit Display.

Embedded World 2023: Halle 3A, Stand 319

Mit der Einkabeltechnologie BiSS Line und dem neuen Brückenbaustein iC-BL präsentiert iC-Haus auf der embedded world 2023 eine Lösung zur Vernetzung von Mikrocontroller-Systemen, die mit nur zwei Adern auskommt und Übertragungsfehler korrigieren kann.

Durch seine SPI-Schnittstelle und integrierten RS-485-Transceiver ermöglicht der Brückenbaustein iC-BL die zuverlässige Datenübertragung zwischen zwei Mikrocontrollern in anspruchsvollen Umgebungen mit Störfeldern (z.B. in Baumaschinen). Über lediglich zwei verdrillte Adern werden sowohl Versorgung als auch Daten in beide Richtungen übertragen und mit einer Forward Error Correction (FEC) abgesichert. Selbst Daten, bei denen durch einen Burst-Fehler bis zu vier aufeinander folgende Bytes gestört werden, können so wiederhergestellt werden.

Embedded World 2023: Halle 3A, Stand 243

KIOXIA wird sich auf die folgenden Themen seiner NAND-Flash-basierten Spicherlösungen konzentrieren:

• Neues Produkt für Automobil, Industrie und Verbraucher: UFS 4.0, Flash-Speicher der nächsten Generation mit verbesserter Leistung
• Neue Storage Class Memory (SCM)-Lösung mit extrem niedriger Latenz und hoher Leistung, die die Lücke zwischen DRAM- und NAND-Leistung schließt: XL-FLASH
• Flash-Speicher für Fahrzeuge: Breites Angebot an UFSs und e-MMCs für Automobilanwendungen
• Roh-Flash-Speicher: Breite Auswahl an SLCs für Telekommunikationsinfrastruktur, Verbraucher- und Industrieanwendungen
• XFMEXPRESS XT2: Kleines, schlankes Wechseldatenspeichergerät mit PCI Express (PCIe) Schnittstelle und NVM Express (NVMe) Protokoll

Embedded World 2023: Halle 3A, Stand 117

Texas Instruments wird eine ganze Reihe von Demonstrationen auf der Embedded World zeigen. Dazu gehören unter anderem:

• Skalierbare, universelle Verarbeitungslösungen: TI wird ein neues, skalierbares MCU-Portfolio mit verschiedenen Pinout-Optionen zeigen, mit dem sich die Anforderungen nahezu beliebiger Anwendungen in Bezug auf die Integration von Speichern und analogen Funktionen erfüllen lassen. Demonstriert werden ein kammerloser Rauchmelder sowie medizinische Anwendungen wie etwa ein Blutdruck-Monitor und ein Pulsoximeter, in denen die MCUs zur Kostensenkung und zur Miniaturisierung genutzt werden.
• AI-Kameras für Selbstbedienungs-Kassen im Einzelhandel: TI wird ein neues Prozessor-Portfolio für reibungslose Transaktionen im Einzelhandel zeigen, um den Kunden das automatische Einkaufen und Bezahlen ihrer Waren zu ermöglichen. Mithilfe von Deep-Learning-Algorithmen für die Bildverarbeitung erlauben diese Prozessoren eine schnelle und präzise Objekterkennung.
• Fahrzeugelektrifizierung: Das Referenz-Board von TI für ein Batteriemanagement-System (BMS) wird das umfassende BMS-Portfolio des Unternehmens in den Blickpunkt rücken. Dazu gehören mehrere Bauelemente für die präzise Batterieüberwachung und die hochgenaue Strom- und Spannungserfassung, aber auch Konnektivitäts-Bausteine, Halbleiterrelais, isolierte Stromversorgungs-Bauteile und mehr.

Embedded World 2023: Halle 3A, Stand 215

Live am Stand zu sehen ist das mit Silicon Labs neu entwickelte KI-gestützte Wireless Infrarot-Sensor-Modul für das Monitoring von Dusch-Szenarien. In Badarmaturen im häuslichen und öffentlichen Bereich sind die Potentiale der Wassereinsparung, aber auch die Komfort- und Benutzersicherheitsbedürfnisse groß. Der Datenstream vom Sensor, das Preprocessing (Datenaufbereitung), das Machine-Learning-Erkennungsmodell selbst, das Scoring und die Auswertung der Ergebnisse sowie die Wireless-Übertragung in Echtzeit in Millisekunden laufen direkt auf dem Modul ab. Dies wird durch einen ausgeklügelten und neu entwickelten AITAD-Embedded-KI-Prozess mit eigenen Umwandlungsalgorithmen auf die KI/ML-Beschleunigungseinheit der EFR32MG24-SoC/MCU (Cortex-M33) von Silicon Labs ermöglicht. Das Modul ist sowohl direkt per LIN und vergleichbaren Datenbussen anbindbar oder aber drahtlos per im EFR32MG24 integrierter 2.4GHz-HF-Einheit. Bei der 2.4GHz Wireless-Lösung mit integrierter Chip-Antenne (Mesh, ZigBee, Matter) wird eine beliebige, mit Batterieantrieb (low-power) gestützte Remoteanbringung an Wand, Decke oder in Armatur ermöglicht. Weitere Besonderheit ist der Verzicht auf eine Kamera und anstelle dessen die Nutzung des niedrig-aufgelösten IR-Rastersensors, sodass die Privatsphäre in der Dusche gewährleistet wird.

Embedded World 2023: Halle 4A, Stand 128

Saubere Luft ist für unsere Gesundheit und unser Wohlbefinden von grundlegender Bedeutung. Heutzutage verbringen die Menschen in der Regel etwa 90 % ihrer Zeit in Innenräumen, was sich langfristig negativ auf die Gesundheit auswirkt, da die Luft in Innenräumen in den meisten Teilen der Welt drei- bis fünfmal stärker verschmutzt ist als in der Außenumgebung. Ein wesentlicher Bestandteil dieser Verschmutzung besteht aus Feinstaub. Diese Partikel werden eingeatmet und gelangen in die Lunge, wo sie ernsthafte Gesundheitsprobleme verursachen können. Auf der embedded world 2023 zeigt Bosch Sensortec mit dem BMV080 den kleinsten Feinstaubsensor der Welt. Die neueste Technologie, die auf verschiedenen Sensoren für ein immersives 3D-Audioerlebnis basiert, bietet personalisierte Klangunterhaltung. Ohne die Hände zu benutzen, können Hearables mit Hilfe neuer Sensoren über die Erkennung von Sprachaktivitäten gesteuert werden. Entdecken Sie auf der embedded world 2023 die neuesten Produktinnovationen wie das hochgenaue und rauscharme Magnetometer BMM350, den robusten und leistungsstarken Luftdrucksensor BMP585 und den programmierbaren Smart Sensor BHI360 für Hearables.

Embedded World 2023: Halle 4A, Stand 334

Fischer Elektronik als Hersteller verschiedenartiger Entwärmungslösungen, Gehäusesystemen und Steckverbindern, präsentiert auf der diesjährigen Messe, zahlreiche neue, innovative und die Funktion unterstützende Hardwarekomponenten rund um das Thema Embedded. Vielzählige Gehäuseausführungen in robuster Konstruktion für den industriellen Einsatz, sind individuell auf die kundenspezifischen Applikationen und Anforderungen anzupassen. Höhere Leistungs- und Packungsdichten elektronischer Bauteile sowie der Trend zu ungenormten Leiterkarten, erfordern auch im Bereich der Embedded Systeme flexibel gestaltbare Gehäusekonzepte. Zu diesem Zweck präsentiert die Fischer Elektronik die neuentwickelten Gehäuseserien SGK… und SGV…, welche individuell und einfach an die mechanischen sowie an die thermischen Belange adaptierbar sind.

Embedded World 2023: Halle 4A, Stand 332

IoT- und Power-Lösungen für eine umweltfreundliche Zukunft bei Infineon

Dekarbonisierung und Digitalisierung sind die beiden entscheidenden Herausforderungen unserer Zeit. Allerdings kann das eine nicht ohne das andere erreicht werden. Auf der Embedded World 2023 in Nürnberg wird Infineon zeigen, wie seine innovativen Lösungen für Stromversorgungen entscheidend dazu beitragen, Energieeffizienz und Smart Power auf die nächste Stufe zu heben. Gleichzeitig demonstriert das Unternehmen, wie das umfassende IoT-Portfolio an Sensoren, Aktoren und Mikrocontrollern zuverlässige Konnektivität und robuste Sicherheit bietet. Gemeinsam mit Kunden und Partnern arbeitet Infineon daran, die Herausforderungen zu meistern.

Embedded World 2023: Halle 4A, 138

Mouser zeigt immersives AR-Erlebnis in 3D

Distributor Mouser lädt Besucher am Stand dazu ein, Technologien für E-Mobilität durch ein völlig neues, immersives Augmented Reality (AR)-Erlebnis auszuprobieren. Im Mittelpunkt stehen dabei das Wachstum dieses wichtigen Sektors und die Technologien, die persönliche E-Mobilität ermöglichen.Das immersive AR-Erlebnis zeigt auf, warum persönliche E-Mobilität so wichtig geworden ist, und präsentiert ein fortschrittliches Systemdesign für einen E-Scooter, einschließlich detaillierter Informationen zu Hardware und Herstellern.Besucher können die komplette Applikation mithilfe von iPads in Aktion erleben, die auf einem Gelenkarm montiert sind, um volle Bewegungsfreiheit zu ermöglichen.

Embedded World 2023: Halle 4A, Stand 102

Die Zukunft des Edge-Computing am Stand von NXP

NXP wird in Nürnberg eine Reihe faszinierender Technologien vorstellen, mit denen intelligente Geräte zuhören, lernen und sich Bedürfnissen anpassen können. Die beiden wichtigsten Themenschwerpunkte sind:

• Elektrifizierung
  Gewinnung und Bereitstellung intelligenter Daten für mehr Effizienz bei der Stromversorgung. Das Spektrum reicht hier von EV-Ladelösungen für ein sicheres Energiemanagement von zu Hause oder aus der Ferne über ein besseres Verständnis von BMS-Funktionen mit KI-Cloud-Konnektivität, um die Batterielebensdauer zu verlängern, bis zu einer effizienteren Steuerung des Antriebsstrangs.
• Bausteine für die industrielle Automatisierung
  Immer höhere Anforderungen bezüglich der Ausfallsicherheit und der Renditen von intelligenten Fabriken erfordern fortschrittliche Automatisierungstechnologien. Entdecken Sie, was hier mit den neuesten i.MX-Produktfamilien und den Mikrocontrollern der MCX-N-Serie bei der Synchronisierung von Arbeitsabläufen möglich ist.

Embedded World 2023: Halle 4A, Stand 222

Die DS70000-Serie aus der StationMax-Reihe basiert auf der erweiterten UltraVision-III-Architektur mit dem Phoenix-Chip-Set. Dieser bietet eine höhere Abtastrate, eine schnellere Erfassungsrate, deutlich mehr Speichertiefe und eine höhere vertikale Auflösung.

Das Modell DG70004 aus der StationMax-Reihe ist ein Arbiträrer Signalgenerator mit herausragender Performance. Er verfügt über vier Kanäle und 5 GHz und setzt mit einer maximalen IQ-Basis-Bandbreite von 1,5 GHz ein deutliches Zeichen. Der Generator basiert auf der neuen SIFI-III-Plattform und auf dem Betriebssystem Android und stellt eine Kombination aus einem arbiträren Wellenform-Generator und einem arbiträren Funktions-Generator sowie einer Signalprozessor-Einheit dar, bei der die Abtastrate je nach Funktion eingestellt und kontrolliert wird.

Die DHO4000-Serie zeichnet sich durch eine vertikale Auflösung von 12 Bit aus und ist für die Bandbreiten 200, 400 und 800 MHz mit einer Abtastrate von bis zu 4 GSa/s ausgelegt. Die Geräte haben vier analoge Kanäle und bieten eine Speichertiefe von bis zu 500 Mpts. Die minimale vertikale Einstellung kann man bei der DHO4000-Serie auf 100 µV/DIV einstellen. Außerdem sind zwei unterschiedliche Impedanzen (1 MΩ, 50 Ω) einstellbar.

Embedded World 2023: Halle 4A, Stand 472

Tasking stellt Tools für die Entwicklung von Embedded-Automotive-Software vor

Themen am Stand sind das software defined vehicle aus Sicht eines Tool-Anbieters, Compiler-Technologien und Entwicklungstools für sicherheitsorientierte Multi-Core-Architekturen, Trends im Bereich Cybersecurity und Functional Safety sowie die nutzungsbasierte Lizensierung für Tool-Anbieter.

Embedded World 2023: Halle 4A, Stand 255