Vor dem neuen Deggendorfer Design Center der Avnet Embedded: (von li. nach re.) Martin Unverdorben Second Deputy Chairman der SGET, Markus Mahl, Product Marketing Manager Boards, Avnet Embedded und Martin Schiller, Channel Sales Manager, Kontron Electronics.

Vor dem neuen Deggendorfer Design Center der Avnet Embedded: (von li. nach re.) Martin Unverdorben Second Deputy Chairman der SGET, Markus Mahl, Product Marketing Manager Boards, Avnet Embedded und Martin Schiller, Channel Sales Manager, Kontron Electronics. (Bild: Avnet Embedded)

Der OSM (Open Standard Module)-Standard wurde im letzten Jahr von der SGET (Standardization Group for Embedded Technologies e.V.) gelauncht, vor wenigen Wochen wurde die aktuelle Version V1.1 der Spezifikation veröffentlicht. Für eine wachsende Zahl von IoT-Anwendungen hilft dieser Standard, die Vorteile des modularen Embedded-Computing mit den steigenden Anforderungen an Kosten, Platz und Schnittstellen zu verbinden. Der Solder-On Markt wird aktuell von proprietären Modulen dominiert.

Die ersten OSM-Produkte von Avnet Embedded und Kontron basieren auf den i.MX 8M Mini und i.MX 8M Nano SOCs von NXP Semiconductors mit bis zu Quad Core ARM Cortex-A53 Prozessoren. Die Entwicklung weiterer Module für eine umfangreiche skalierbare Roadmap ist bereits gestartet.

Rückblick auf die Embedded World 2022

Eingangsbereich Embedded World 2022
Weltpremiere: Zur 20. Embedded World dürfen sich die Besucher über sommerliches Grün freuen. Die Redaktion ist vor Ort und freut sich auf spannende Gespräche. (Bild: Alfred Vollmer / Redaktion all-electronics.de)

Vom 21. bis 23. Juni 2022 trafen sich Experten zur 20ten Ausgabe der Embedded World in Nürnberg. In den Hallen 1, 2, 3A, 4, 4A und 5 wurden wieder die neusten Trends und technische Innovationen im Bereich der Embedded-Systementwicklung präsentiert. 724 Aussteller aus 39 Ländern schaffen auf über 20.000 qm ein Informationsforum für die beteiligte Branche. Die Redaktion war vor Ort und hat sich umgeschaut. Hier finden Sie Eindrücke von der Messe sowie Neuheiten der Aussteller.

OSM-Module sind lötbare System-on-Modules im Briefmarkenformat, die für einen vollautomatischen Löt-, Assemblierungs- und Testprozess geeignet sind. Das OSM-Modul ist in einem LGA-Gehäuse untergebracht, das ohne Konnektor direkt auf die Leiterplatte gelötet werden kann. Durch die reduzierte Anzahl an Produktionsschritten und dem Wegfall der Kosten für einen Konnektor lassen sich im Vergleich zu den bislang existierenden Modulformfaktoren deutliche Kosteneinsparungen erzielen.

Um den Einsatz in unterschiedlichen industriellen Anwendungen zu unterstützen, sind die kompakten OSM-Module in verschiedenen Abmessungen von 30 mm × 15 mm, 30 mm × 30 mm, 30 mm × 45 mm oder 45 mm × 45 mm definiert. Die lötbaren Module sind besonders robust und gegen Schock und Vibrationen geschützt. Die meisten Modulvarianten sind für einen erweiterten Temperaturbereich spezifiziert.

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