Flache Stiftleiste für platzsparende Board-to-Board-Verbindungen

Die Stiftleisten gibt es zweireihig im Raster von 1,27 mm.W+P

Durch den nur 1 mm hohen Isolierkörper ist ein Abstandsmaß zwischen zwei Leiterplatten von nur 1,5 mm realisierbar. Als Ergänzung für platzsparende Board-to-Board-Verbindungen hat W+P die SMT-Buchsenleisten der Serien 6061 (von unten durchsteckbar) und 6062 (von oben steckbar) im Programm.

Die Stiftleisten sind zweireihig im Raster 1,27 mm als stehende Version in Polzahlen von vier bis 100 erhältlich. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung mit Nickelsperrschicht mit den Oberflächenoptionen vergoldet, selektiv vergoldet oder verzinnt. Der Isolierkörper besteht aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff gemäß UL94 V-0; die Lötbarkeit ist nach IEC 60512-12A gesichert. Eine zuverlässige Funktion ist in dem Temperaturbereich von -40 bis +125° C gegeben.

Die flachen Stiftleisten eignen sich, wenn ein kompaktes Design und eine flexible Baugruppengestaltung gefordert sind, wie etwa in der industriellen Steuerungstechnik, der Automatisierungstechnik, im Mobilfunk oder im Telekommunikationsbereich.

(rao)