Das COM-HPC-Computer-on-Module COMh-ccAS  für schnelle IoT-Anwendungen.

Das COM-HPC-Computer-on-Module COMh-ccAS für schnelle IoT-Anwendungen. (Bild: Kontron)

Ein wichtiges Element des COM-HPC-Client-Moduls ist die schnelle PCI-Gen5-Anbindung. Das neue Modul in Size C (120 mm × 160 mm) setzt auf den Evaluation Carrier für alle COM-HPC Client Modules. Aufgrund der gesockelten Intel-Hybrid-Prozessoren der 12. Generation ergibt sich eine Multi-Thread-Performance mit 16 Kernen und 20 Threads bei bis zu 65 W TDP (auf dem Board). Bei der Wärmeanbindung sind Standardkühlkörper und eine passive Kühlanbindung möglich. Je nach Ausbaustufe lassen sich drei verschiedene Chipsätze nutzen; es sind PC-Client- oder Embedded-Usecase-Varianten verfügbar. Zudem verfügt das Modul über zwei TSN-fähige 2,5-Gbit-Ethernet-Anschlüsse. Bei Bedarf ist es mit vier DDR5-SODIMM-Speichern für bis zu 128 GB ausgerüstet. Zwei SPI Flashes gewährleisten BIOS-Redundanz.

Auch das COMh-ccAS ist mit einem neuen Embedded-Controller ausgestattet, der die bisherige CPLD-basierte Variante ablöst und eine direkte Linux-Kernel-Unterstützung ermöglicht. Der Controller bietet Schnittstellen wie UART, GPIOs, HW-Monitor, Fan Control, I2C oder Watchdog. Er kann Umweltdaten aus CPU und Chipsatz auslesen und darauf reagieren.

Der Evaluation Carrier für alle COM-HPC-Client-Module unterstützt Entwickler mit einer PCIe-Anbindung aller verfügbaren Schnittstellen, USB 3.X- und USB4-Schnittstellen (Thunderbolt) und einem POST-Code-Display.

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