Mit den neuen Datamate-Backshells lässt sich eine vollständig EMI/RFI-geschirmte Verbindung in horizontaler Anordnung von Leiterplatte zu Kabel herstellen. (Bild: Harwin)
Ab sofort stehen Backshells für Harwins horizontale Steckverbinder Datamate J-Tek bereit, die die immer häufiger eingesetzten rechtwinkligen Ausrichtungen dieser Verbindungen berücksichtigen. Diese Backshells passen direkt zu den Metall-Backshells, die das Unternehmen bereits für seine Datamate-Kabelbuchsen anbietet.
Mit den neuen Datamate-Backshells lässt sich eine vollständig EMI/RFI-geschirmte Verbindung in horizontaler Anordnung von Leiterplatte zu Kabel herstellen. Sie ergänzen die bisher von Harwin erhältlichen Produkte zur Abschirmung vertikaler Leiterplatten-zu-Kabelverbindungen. Diese Backshells gewährleisten eine vollständige Abschirmung, wenn sie zusammen mit einer Masseebene verwendet werden.
Die horizontalen Backshells werden nicht am Steckverbinder befestigt, sondern über ihm platziert und dann unabhängig davon an der Leiterplatte befestigt. Damit lässt sich die Abschirmung erst viel später in das Design miteinbeziehen – was vorteilhaft ist, wenn im weiteren Verlauf der Entwicklung zusätzliche EMI-Probleme auftreten. Sie eignen sich für die Montage an durchkontaktierten oder SMD-Endstücken/Anschlüssen, und es lassen sich interne oder auf dem Board montierte Buchsenschrauben spezifizieren. Solange ausreichend Platz für sie vorhanden ist, können diese Backshells zu vorhandenen Leiterplattendesigns hinzugefügt oder in bereits eingesetzte Geräte nachgerüstet werden.
Die neuen horizontalen Backshells für Datamate-Steckverbinder eignen sich für die Bereiche Avionik, Robotik, Satelliten- und Verteidigungstechnik. In solchen Anwendungen sind die Platzverhältnisse oft eingeschränkt – mit dicht gepackten Platinen, die sich möglicherweise in unmittelbarer Nähe zu Gehäusen oder Störquellen befinden. Auch einsatz- oder sicherheitskritische Aspekte müssen berücksichtigt werden, sodass eine hochzuverlässige Steckverbindung erforderlich ist.
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