Die steckbare Modullösung ELSIS für Co-Packaged Optics verwendet bewährte Technologie. (Bild: Molex)
Molex stellt derzeit Muster des hybriden optisch-elektrischen Steckverbinder- und Käfigsystems ELSIS zur Verfügung. Unterstützende Design- und Entwicklungsmaterialien für das vollständig steckbare Modulsystem, darunter 3D-Modelle, technische Zeichnungen und detaillierte Spezifikationen, sind ab sofort verfügbar. Geplant ist die Freigabe der vollständig integrierten Lösung für das dritte Quartal 2023.
Co-Packaged Optics, eine Technologie der nächsten Generation, verlagern optische Verbindungen vom Frontpanel ins Innere des Host-Systems – direkt neben die auf hohe Geschwindigkeit ausgelegten integrierten Schaltungen.
Indem die Optik näher an die ASICs rückt, werden CPO der wachsenden Komplexität von elektrischen Hochgeschwindigkeitsbahnen gerecht – u. a. bei Signalintegrität, Dichte und Stromverbrauch.
Bei herkömmlichen steckbaren Modulen befinden sich die optischen Anschlüsse auf der Benutzerseite des Moduls. Kommen Hochleistungslaserquellen zum Einsatz, wie sie für CPO geplant sind, führt dies zu Bedenken hinsichtlich der Augensicherheit. Als Blindkopplungslösung eliminiert ELSIS den Zugang des Benutzers zu den Glasfaserleiteranschlüssen und -kabeln. Es bietet ein komplettes externes Laserquellensystem, das sich sicher und einfach implementieren und warten lässt.
Die Verwendung externer Laserquellen bedeutet auch, dass eine große Wärmequelle von der Optoelektronik und vom IC-Gehäuse wegverlagert wird. Zudem eliminiert das Design elektrische E/A-Treiber hoher Geschwindigkeit auf dem integrierten Schaltkreis und in steckbaren Modulen. Dadurch reduzieren sich die thermischen Belastungen und der Stromverbrauch im Gerät.
Als Bausteine für ELSIS hat Molex seine existierenden optischen und elektrischen E/A-Produkte verwendet.
