Infineon Technologies baut die Zusammenarbeit mit Lieferanten für Siliziumkarbid (SiC) aus und hat einen mehrjährigen Liefer- und Kooperationsvertrag mit Resonac (ehemals Showa Denko) unterzeichnet, der eine Vereinbarung aus dem Jahr 2021 ergänzt und erweitert. Gemäß der Vereinbarung wird Resonac SiC-Material für die Produktion von SiC-Halbleitern an Infineon liefern und damit einen zweistelligen prozentualen Anteil der für das kommende Jahrzehnt prognostizierten Nachfrage decken.
In der Anfangsphase geht es um die Lieferung von 6-Zoll-SiC-Material, später wird Resonac Infineon auch bei der Umstellung auf 8-Zoll-Wafer-Durchmesser unterstützen. Im Rahmen der Zusammenarbeit stellt Infineon Expertise im Bereich der SiC-Materialtechnologien zur Verfügung.
Infineon baut derzeit die SiC-Fertigungskapazitäten aus, um bis zum Ende des Jahrzehnts einen Marktanteil von 30 Prozent zu erreichen. Ein neues Werk in Kulim soll 2024 die Produktion aufnehmen und bis 2027 sollen sich die Fertigungskapazitäten verzehnfachen. Im Rahmen dieser Strategie gab der Konzern 2022, dass er und der Automobilhersteller Stellantis ein nichtbindendes Memorandum of Understanding unterzeichnet haben – als erster Schritt zu einer möglichen mehrjährigen Lieferkooperation für Siliziumkarbid-Halbleiter (SiC).
Nur wenige Tage später gab Wolfspeed bekannt, das sich nach Jaguar auch BorgWarner Siliziumkarbid-Halbleiter von Wolfspeed sichert. Für 500 Millionen US-Dollar ist BorgWarner berechtigt, „jährlich Bauelemente im Wert von bis zu 650 Millionen US-Dollar abzunehmen“.