Verschiedene Darstellungsarten von BGA-Lötstellen in CTView. (Bild: Goepel)
Das X Line · 3D mit MultiAngle Detector 3 prüft Elektronikbaugruppen mit einer schnellen, scannenden Bildaufnahmetechnologie. Mittels planarer Computertomographie (planarCT) werden dabei feinste, hochauflösende 3D-Schichtbilder generiert. Die neue CTview ermöglicht eine Volumendarstellung dieser 3D-Röntgenbilddaten.
So können beispielsweise BGAs und THT-Lötstellen dreidimensional dargestellt und bewertet werden. Zudem gibt es die Möglichkeit, über horizontale und vertikale Schnitte einen Blick in das Volumen zu werfen. Die Darstellung verfügt auch über eine Transparenz-Ansicht. Damit werden Lufteinschlüsse in den Lötstellen optimal sichtbar gemacht, ohne dass mit Schnittebenen gearbeitet werden muss. Auch BGA Head-in-Pillow (HiP) Effekte werden dreidimensional dargestellt und können so optimal bewertet werden. CTview ist vollständig in die Offline-Programmiersoftware Pilot AXI sowie in die Verifikationssoftware Pilot Verify integriert. Wird vom 3D-Röntgensystem ein Fehler detektiert, so wird dieser nun zusätzlich als 3D-Volumen am Verifikationsplatz angezeigt. Das erleichtert die Klassifizierung gefundener Fehler und ermöglicht detailliertere Analysen. Die Fehleranalyse sowie die Klassifikation erkannter Auffälligkeiten am Verifikationsplatz werden damit weiter vereinfacht.
(pg)