3D-Volumenansicht im AXI.

Verschiedene Darstellungsarten von BGA-Lötstellen in CTView. (Bild: Goepel)

Das X Line · 3D mit MultiAngle Detector 3 prüft Elektronikbaugruppen mit einer schnellen, scannenden Bildaufnahmetechnologie. Mittels planarer Computertomographie (planarCT) werden dabei feinste, hochauflösende 3D-Schichtbilder generiert. Die neue CTview ermöglicht eine Volumendarstellung dieser 3D-Röntgenbilddaten.

So können beispielsweise BGAs und THT-Lötstellen dreidimensional dargestellt und bewertet werden. Zudem gibt es die Möglichkeit, über horizontale und vertikale Schnitte einen Blick in das Volumen zu werfen. Die Darstellung verfügt auch über eine Transparenz-Ansicht. Damit werden Lufteinschlüsse in den Lötstellen optimal sichtbar gemacht, ohne dass mit Schnittebenen gearbeitet werden muss. Auch BGA Head-in-Pillow (HiP) Effekte werden dreidimensional dargestellt und können so optimal bewertet werden. CTview ist vollständig in die Offline-Programmiersoftware Pilot AXI sowie in die Verifikationssoftware Pilot Verify integriert. Wird vom 3D-Röntgensystem ein Fehler detektiert, so wird dieser nun zusätzlich als 3D-Volumen am Verifikationsplatz angezeigt. Das erleichtert die Klassifizierung gefundener Fehler und ermöglicht detailliertere Analysen. Die Fehleranalyse sowie die Klassifikation erkannter Auffälligkeiten am Verifikationsplatz werden damit weiter vereinfacht.

(pg)

Kostenlose Registrierung

Newsletter
Bleiben Sie stets zu allen wichtigen Themen und Trends informiert.
Das Passwort muss mindestens acht Zeichen lang sein.

Ich habe die AGB, die Hinweise zum Widerrufsrecht und zum Datenschutz gelesen und akzeptiere diese.

*) Pflichtfeld

Sie sind bereits registriert?