Elektronik-Entwicklung

15. Feb. 2018 | 07:54 Uhr | von Dr. Nicole Ahner (live aus San Francisco)

Verlängert Batterielebensdauer um bis zu 50 Prozent

ISSCC 2018: Bluetooth-5/BLE-Transceiver in 40-nm-Technologie

Imec-Holst Centre und Renesas Electronics stellten auf der International Solid State Semiconductor Conference 2018 (ISSCC) einen für IoT-Anwendungen entwickelten Bluetooth-5/BLE-Transceiver vor, der mit einer Spannung von 0,8 V auskommt.  Hergestellt wird der Transceiver in 40-nm-CMOS-Technologie.

ISSCC 2018 Der Bluetooth-5/BLE-Transceiver auf einer Testplatine.

Der Bluetooth-5/BLE-Transceiver auf einer Testplatine. (Bild: IMEC/Renesas@ISSCC 2018)

Durch seine extrem geringe Stromaufnahme soll der Bluetooth-5/BLE-Transceiver die Lebensdauer der Batterie in IoT-Anwendungen um 50 Prozent verlängern. Der Chip sorgt für eine geringere Komplexität des Power-Managements, da anstelle eines Buck-Boost-Wandlers nur ein Buck-Wandler zum Einsatz kommt. Dabei unterstützt der in San Francisco vorgestellte Chip eine Vielzahl an Stromversorgungen, so zum Beispiel auch Energy-Harvester.

Der auf einem 40-nm-CMOS-Chip implementierte Bluetooth-5/BLE-Transceiver besteht aus einem Phase-Tracking-Empfänger und einem digitalen Sender, der auf einer volldigitalen Phasenregelschleife (ADPLL) basiert, um eine präzise Frequenzsteuerung zu gewährleisten. Die für den Transceiver benötigte Chipfläche beträgt lediglich 0,8 mm². Durch die ADPLL-basierte Frequenzsteuerung erreicht der Baustein Empfindlichkeiten von -95 dB für BLE und -92 dB für BT5. Zur Gewährleistung der Resilienz gegenüber Interferenzen verfügt der Transceiver über einen Hybrid-Loop-Filter.

Durch eine Verringerung der Betriebsspannung von üblicherweise etwa 1,1 V auf 0,8 V nimmt der von Imec und Renesas vorgestellte Transceiver im Empfangsmodus nur eine Leistung von 2,3 mW (BLE) beziehungsweise 2,9 mW (BT5, Bluetooth 5) auf. Im Vergleich zu BLE besitzt Bluetooth 5 eine doppelt so hohe Übertragungsgeschwindigkeit, die vierfache Reichweite, bietet verbesserte Übertragungs- und Komprimierungsverfahren und erreicht 800 Prozent mehr Kapazität bei Broadcast-Paketen.

Dr. Nicole Ahner (live aus San Francisco)

Redakteurin all-electronics.de

(av)

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