Isao Matsumoto, Rohm (r.), Tsuguru Ariyama, Power Discrete Business Unit

Isao Matsumoto, Präsident und CEO Rohm (r.), und Tsuguru Ariyama, Direktor der Power Discrete Business Unit. (l.), bei der Unterzeichnung der Joint-Venture-Vereinbarung. (Bild: Rohm Semiconductor)

Die Zhenghai Group und Rohm haben eine Joint-Venture-Vereinbarung zur Gründung eines neuen Unternehmens im Bereich der Leistungsmodule unterzeichnet. Das neue Unternehmen Haimosic (Shanghai) wird zu 80 % von der Shanghai Zhenghai Semiconductor Technology und zu 20 % von ROHM gehalten werden. Die Gründung ist für Dezember 2021 in China geplant.

Das Unternehmen wird sich mit der Entwicklung, dem Design, der Herstellung und dem Vertrieb von Leistungsmodulen befassen, die Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verwenden. Erklärtes Ziel ist die Entwicklung eines Leistungsmodulgeschäfts, das sich ideal für Antriebsumrichter und andere Anwendungen in neuen Energiefahrzeugen eignet. Die Vereinbarung ermöglicht die Entwicklung hocheffizienter Leistungsmodule durch die Kombination der Wechselrichtertechnologie der Zhenghai-Group, der Modultechnologie beider Unternehmen und der SiC-Chips von Rohm.

Die Module sind bereits für den Einsatz in Elektrofahrzeugen vorgesehen und die Massenproduktion wird ab 2022 stattfinden. Sowohl Zhenghai als auch Rohm werden eng mit dem neuen Unternehmen zusammenarbeiten.

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