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Vishay Intertechnology kündigt eine Keramiksubstrat für High-power (> 1 W) LED an. Die LSUB Series bietet einen ultra-niedrigen thermischen Widerstand von nur 3 K/W. Optimiert für High-Power LEDs und Laserdioden in Automotive, Industrial und Homeapplikationen verringert das Substrat mehr als jede andere Lösung den themischen Widerstand zwischen dem Chip und den Gehäuseanschlüssen.

Die LSUB Series gibt es von EBV und Ecomal in zwei Konfigurationen: Standard für leitfähiges Epoxy oder Thicksolder (12 µm) Chipmontage oder Offset für Thinsolder mit 2?m bis 3?m. Mögliche Chipgrößen sind maximal 1 mm x 1 mm. Platz für eine Paralleldiode zumESD-Schutz ist auch noch. 432ei0410

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