SMARTCASE S711_per_stehend_C

Das Gehäuse-Kit Smartcase S711 wurde speziell für das Mini-ITX Motherboard D3713-V/R konzipiert. (Bild: Kontron)

Das Industrie-Motherboard mit Varianten verschiedener APUs aus der AMD-Embedded-Ryzen-V1000- und R1000-Serie wird im März um die Low Power Variante D3713-R1 mit AMD Embedded Ryzen R1102G APU und einem TDP-Wert von nur 6 W nach unten abgerundet.

Der neue „Bausatz“ besteht aus dem Smartcase-S711-Gehäuse, dem in Deutschland entwickelten und gefertigten Motherboard D3713-V/R mITX, einer Kühllösung und weiterem Zubehör.

Die neue Variante verfügt über einen Dual-Front-USB-3.1-Gen1-Anschluss, einen Steckplatz für Low-Profile-Erweiterungskarten sowie USB-/GbE- und COM-Anschlüsse auf der Rückseite. 52 mm × 250 mm × 191 mm beträgt die Abmessung. Bis zu 4 × DP sowie 1 × eDP, Dual LVDS bietet die Onboard-Grafik des D3713-V/R mITX Motherboards. Der DC-Weitbereichs-Spannungseingang beträgt 8 bis 36 V. Ein flexibler M.2/Mini-PCIe-Expansion-Interface-Support gehört zur Standardausstattung.

Der flexible DC-Weitbereichs-Spannungseingang beträgt 8 bis 36 V. Ein flexibler M.2/Mini-PCIe Expansion-Interface-Support gehört zur Standardausstattung. Die Kühlung kann sowohl aktiv als auch passiv erfolgen.

Konzipiert ist das Smartcase S711 inklusive D3713-V/R mITX für den Einsatz im Umfeld von Entertainment-Anwendungen sowie Digital Signage, KIOSK und POS/POI. Erste Muster werden ab April 2021 verfügbar sein.

(neu)

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