| von Consee

Eine Kombination von verschiedenen Testverfahren ist unbedingt notwendig, will man bei den heutigen komplexen elektronischen Baugruppen eine hohe Prüfabdeckung ohne Mehrfachprüfung erreichen.

Eine Kombination von verschiedenen Testverfahren ist unbedingt notwendig, will man bei den heutigen komplexen elektronischen Baugruppen eine hohe Prüfabdeckung ohne Mehrfachprüfung erreichen.Kraus

Der Elektronikfertigungs-Dienstleister bietet sein langjähriges Test-Know-how auch als Dienstleistung an. Bereits bei der Produktentwicklung wird das Ziel der Baugruppenprüfung systematisch verfolgt und kontinuierlich überprüft – bei minimalem Aufwand an Zeit und Equipment. Unter geschickter Einbeziehung von optischen und elektrischen Testverfahren lässt sich seiner Erfahrung nach die Prüfzeit um teilweise mehr als 50 Prozent reduzieren.

„Prinzipiell kann man die Baugruppenprüfung in zwei große Gruppen unterteilen“, erläutert er. Da wären die „Optische Testverfahren“ wie MOI, AOI und Röntgen, um die Verarbeitungsqualität zu beurteilten. Dabei geht der Prüfer davon aus, dass die Baugruppe aufgrund der Verarbeitung funktioniert. Dem gegenüber stehen die „Elektrischen Testverfahren“ wie etwa ICT, Boundary Scan und Funktionsprüfung. Hier wird die Funktion der Baugruppe geprüft. Die Baugruppe funktioniert zwar, der Prüfer kennt die Verarbeitungsqualität aber nicht. Wichtig dabei ist, dass elektrische Baugruppenprüfung bereits bei Projektbeginn fest eingeplant und verfolgt werden muss.

Die Packungsdichte der elektronischen Baugruppen steigt, die Miniaturisierung der Bauteile schreitet rasant voran und die Anzahl von Bauteilen mit verdeckten Lötverbindungen steigt ebenfalls. „Bei solchen komplexen Baugruppen reicht ein Testverfahren – sei es optisch oder elektrisch – einfach nicht aus, um eine möglichst hohe Prüfabdeckung und daraus eine zuverlässige und funktionsfähige Baugruppe zu erhalten“, betont Andreas Kraus. „Das Testverfahren, das alle Fehler findet, gibt es leider noch nicht.“

Auch ist jede Baugruppe anders, sodass es erforderlich ist, die Teststrategie für jede Baugruppe erneut zu prüfen. Daher hat der Dienstleister ein umfangreiches Sortiment an Test- und Prüfsystemen, um für die jeweilige Prüfanforderung gerüstet zu sein. Neben den MOI- und AOI-Systemen gehört zum Maschinenpark auch der Flying-Probe-ICT GRS500 von Polar Instruments, das Boundary-Scan-System Cascon von Göpel Electronic und die Yxlon-Röntgenanlage 2D/3D Y.Cheetah. Darüber hinaus ist das eigens entwickelte Messdatenerfassungssystem ADwin Pro2 für den vollautomatischen Funktionstest ausgelegt.

(mrc)

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