Leiterplattenklemmen in Elektro­werk­zeugen

Die Leiterplattenklemmen ermöglichen dem Anwender eine effiziente Verdrahtung komplexer Elektronik. Weidmüller

Elektrowerkzeuge für den Einsatz in Industrie und Handwerk zu entwickeln – in diesem Bereich ist das Unternehmen C. & E. Fein, mit Sitz in Schwäbisch Gmünd, tätig. Zu ihren Produkten zählen die Compact-Winkel­schleifer Evo, die eine schlanke und ergonomisch gestaltete Gehäuseform haben – laut Hersteller sind sie handlich, leicht sowie er­müdungsfrei bedienbar und eignen sich für den Ein- oder Zweihandbetrieb. Die Steuerelektronik und die Anschlüsse spielen eine wichtige Rolle, wenn der Betrieb reibungslos und zuverlässig erfolgen soll.

Ausgeklügeltes Bedienkonzept

Statt eines stör­anfälligen Schalters gibt es zweimal zwei staubdichte Tastflächen zum Ein­schalten in allen Arbeitspositionen. Ein leichtes Antippen von zwei Schaltflä­chen genügt – der Winkelschleifer läuft sanft und ruckfrei an. Während des Betriebs muss nur eine Tip-Start-Tastfläche gedrückt bleiben. Bei der Steuerelektronik sorgen die Leiterplatten-Anschlussklemmen LSF-SMT in Push-in-Di­rektstecktechnik von Weidmüller für eine sichere und dauerhafte Verbindung. Die zuverlässige und RoHS-konforme Technik (Reduction of Hazardous Substances) dahinter erfüllt die von Fein definierten Anforderungskataloge und die WEEE-Norm (Waste from Electrical and Electronic Equipment).

Die Leiterplattenklemmen in Push-in-Direktstecktechnik ermöglichen sichere Verbindungen in Compact-Winkelschleifern.Weidmüller

Winkelschleifer sind in der täglichen Routine allerlei widrigen Einflüssen ausgesetzt, so unter anderem Schmutz, feinem Staub und Vibrationen. Zum Schutz der Winkelschleifer-Generation Evo und insbesondere der Elektronik vergießt Fein seine Elektronik mit einer dünnflüssigen Vergussmasse, die bis in kleine Winkel fließt. Im Bereich der Anschlussstelle bei den Leiterplattenklemmen LSF-SMT ist das nicht gewollt. Deshalb konstruierte Weidmüller als Schutz eine sogenannte Vergusswanne. Sie verhindert das Eindringen der dünnflüssigen Vergussmasse in die Klemmstelle.

Kleine Eigenschaftenkunde

Die kompakten Leiterplatten­klemmen LSF-SMT in Push-in-Direktstecktechnik ergänzen das Leiterplatten-Anschlussklemmen-Programm von Weidmüller für die Raster 3,5 / 3,81; 5 / 5,08 und 7,5 / 7,62 mm. Die Leiterplattenklemmen LSF-SMT sind in den Leiterabgangsrichtungen 90° (horizontal) oder 180° (vertikal) zur Leiterplatte ausgeführt. Eine Variante mit der Leiterabgangsrichtung 135° ergänzt das Programm. Die Leiterplatten­klemmen besitzen Lötstiftlängen von 1,5 oder 3,5 mm und sind in Block­bau­weise von 2- bis 8- beziehungsweise 24-polig (Raster 3,5 / 3,81 mm) liefer­bar. Sie sind in der automaten­gerechten Verpackung Tape-on-Reel erhältlich. Somit lassen sie sich zusammen mit anderen SMT-Kompo­nenten im Reflow-Prozess verar­beiten. Das sichert eine hundertprozentige Durchgän­gigkeit im SMT-Fertigungs­prozess.

Die Leiterplattenklemmen sollen die effiziente Verdrahtung komplexer Elektronik gestatten. Das Anschlusssystem ermöglicht ein einfaches, sicheres Handling und kurze Verdrahtungszeiten. Den abisolierten massiven Leiter steckt man einfach bis zum Anschlag in die Klemmstelle ein – fertig. Ein Werkzeug zum Anschließen ist dazu nicht erforderlich. Feindrahtige Leiter lassen sich durch Öffnen der Klemmstelle anschließen, dazu betätigt der Anwender einfach die Lösetaste.

Push-in-Direktsteck-Leiterplattenklemmen nehmen massive oder feindrähtige Leiter im Querschnittsbereich von 0,20 bis 1,5 mm2 (AWG 24-16) auf – mit oder ohne Aderendhülse. Als Top-System ausgeführt bedeutet das, dass das Einführen des Leiters und das Betätigen des Direktsteck­kontaktes zum Lösen des angeschlossenen Leiters parallel zueinan­der erfolgen. Der Nenn­strom beträgt 17,5 A (VDE). Die Nenn­spannung hängt vom Raster ab (3,5 / 3,81 mm = 320 V (VDE); 5 / 5,08 mm = 500 V (VDE); 7,5 / 7,62 mm = 880 V (VDE). Die Nenndaten gemäß UL und CSA betragen 300 V (in­dustriell) und 10 A / 12 A. Das Push-in-Kontaktsystem basiert auf dem Druckfeder-Prinzip, das heißt, die Feder für den Leiteranschluss wird separat im Gehäuse gehalten. Dieses Konstruktionsprin­zip resultiert in hohen Leiterausziehkräften und trennt zuverlässig die mechanische von der elektrischen Funktion. Ein Federan­schlag schützt die Druckfeder und begrenzt den Federweg. Der Kabelein­führ­trichter verhindert das Fehlstecken des Leiters. Außerdem spleißen feindrähtige Leiter beim Einführen nicht auf. Die Direktsteck­technik liefert eine sichere, rüttelfeste und gasdichte Verbindung.

Aufs Äußere kommt es an

Die Leiterplattenklemmen LSF-SMT bestehen aus dem tem­pe­ra­tur­festen, halogenfreien und inhärent flammwidrigen (UL94 V0) Isolier­stoff LCP GF (Liquid Cristal Polymer). Der Schmelzpunkt des Kunst­stoffs liegt bei über 335 °C. Zu den Vorteilen der Klemmen zählen Form­stabilität und Lötwärmebeständigkeit. Die Leiterplattenklemmen gehen damit über die Haushaltsgerätenorm IEC 60335-1 hinaus. Sie sind in allen gän­gigen Reflow-Löt­prozessen wie Infrarot, Konvektion und Dampf­phase sowie in jedem blei­freien Lötverfahren einsetzbar – auch beim Hand-, Selektiv- und Wellenlöten.

Die Lötstiftoberflächen der Leiterplattenklemmen LSF-SMT bestehen im Kontakt- und auch im Lotbereich aus reinem Zinn (100 Prozent Sn). Für das blei­freie Löten entsprechen sie Klasse IV gemäß DIN 45598: 260 bis 280 °C für die Lötlegierung SnAg beziehungsweise SnCu.

Die LSF-SMT-Modelle besitzen zwei Lötstifte; sie stellen die sichere Verbindung zur Leiterplatte her. Anwender wählen zwischen 1,5 und 3,5 mm langen Lötstiften. Für SMT-/THR-Prozesse empfiehlt sich der Einsatz von 1,5-mm-Stiften, denn sie benötigen nur wenig Lötpaste und sichern ein problemloses Ausgasen der Flussmittel im Lötprozess. Eine Stiftlänge von 3,5 mm ist bei konventionellen Löt­prozessen wie Hand- und Wellenlöten vorzuziehen.

(rao)