Die Isomaxx-Flüssigkeits-Kühlkörper von Mersen sind für SiC-, GaN- und IGBT-Leistungsmodule ausgelegt. (Bild: Mersen)
Aktuelle Umrichter, Transportsysteme, E-Autos und alternative Energieerzeuger profitieren von effizienten Wide-Bandgap-Halbleitern wie SiC und GaN. Diese ermöglichen es, die Schaltfrequenzen zu erhöhen, was Designs kompakter ausfallen lässt, und können auch bei hohen Temperaturen arbeiten. Herkömmliche Kühlkörper können diese hohen Anforderungen an die Kühlung oft nicht erfüllen.
Vakuumverlötet und mit geringem Druckabfall
Genau dafür wurden die Isomaxx-Kühlkörper von Mersen entwickelt. Es handelt sich dabei um eine vakuumverlötete Kühlplatte, deren thermischer Widerstand (Rth) im Mittel bei 6 °C/kW liegt. Mit etwa 600 mbar bieten die Elemente außerdem einen sehr geringen Druckabfall. Die Kühlplatten sorgen dafür, dass sich die Leistungselektronik im bestmöglichen Temperaturbereich befindet und alle einzelnen Chips und Module auf der Kühlplatte die gleiche Temperatur beibehalten. Die Kühllösung unterstützt Entwickler darin, noch effizienter und platzsparender zu agieren. Die Leistungsmodule benötigen keinen Mindestabstand zueinander und lassen sich völlig unabhängig von der Anzahl je nach Bedarf und Anforderung verbauen.
