Microchip hat das niederinduktive SiC-Leistungselektronikmodul SP6LI für Wechselrichter-Designs entwickelt (Bild: Microchip)
Durch die Kombination der beiden Komponenten steht eine einheitliche Systemlösung bereit, mit der Entwickler zügig neuartige SiC-Leistungselektronik-Bauelemente einführen, die Markteinführung beschleunigen und das Vertrauen in diese neue Technik beim Einsatz im Feld gewährleisten sollen.
Die Kombination aus dem SiC-Leistungselektronikmodul und einem softwarekonfigurierbaren Gate-Treiber von Microchip stellt Augmented Switching bereit, mit dem sich dynamische Belange wie Spannungsspitzen, Schaltverluste und elektromagnetische Störungen adressieren lassen. Über eine Windows-basierte Schnittstelle lässt sich diese Methode zum Konfigurieren per Mausklick während des gesamten Entwicklungsprozesses verwenden – von einer schnelleren Evaluierung bis zu einer einfacheren endgültigen Optimierung mittels PC-Maus anstelle eines Lötkolbens. Der digitale Programmable-Gate-Treiber Agile-Switch und das SiC-Leistungselektronikmodul-Kit SP6LI sind für Entwickler der zentrale Anlaufpunkt, um sicherzustellen, dass der Chip, das Netzteil und der Gate-Treiber speziell aufeinander abgestimmt sind, was Verzögerungen bei der Entwicklung vermeidet.
Microchips Angebot an 700-, 1200- und 1700-V-SiC-Schottky-Barrier-Dioden-basierten Leistungselektronikmodulen baut auf der aktuellsten Generation von SiC-ICs auf. Darüber hinaus bieten die ds-PIC-Digital-Signal-Controller eine hohe Leistungsfähigkeit, einen geringen Stromverbrauch und flexible Peripherie. Die Agile-Switch-Reihe beschleunigt dabei die Produktentwicklung von der Entwicklungs- bis zur Fertigungsphase.
(aok)
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